本文详细介绍了SiP（系统级封装）技术的概念、基本构成材料、发展历史、长运通的制造流程、关键控制点、测试验证方法及其技术优势。强调了这种高密度封装技术在缩小设备尺寸、提升性能和可靠性方面的价值。
一、什么是SiP技术？
SiP原文“System in Package”，字面含义是系统级封装，国际半导体技术发展路线图 ( ITRS 2005 )对 SiP 的定义是：系统级封装是采用任何组合, 将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择性的无源元件以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件首先组装成为可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
我们对SiP的理解是：一种全新的电路集成封装技术，通过此技术形成的产品包含各类半导体 器件（芯片）与元件、可以独立完成一类或几类功能、具有完备的电特性与物理特性，具有高密度组装/封装特点的微模块。
图1：SiP产品封装内部构成示意图
图2
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