Altium Designer覆铜特定区域不敷铜？

最新推荐文章于 2025-06-23 10:40:17 发布
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分类专栏： AltiumDesigner
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/SuGuolin/article/details/72533256
本文介绍了PCB设计中两种常用的敷铜方法：一是通过place/solidregion在定位孔附近绘制区域并完成敷铜；二是先进行整体敷铜，再使用place/polygonpourcutout进行精确调整。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

方法1：place/solid region，在定位孔附近画一个区域（若要画圆形的区域，先画圆并选中，再tools/convert/create cutout from selected primitives)，双击勾选polygon cutout，完成敷铜。
方法2：先敷铜，再place/polygon pour cutout，双击铜皮，重新敷铜。
Altium Designer 自动铺铜脚本 FanySkill4AD_V1.3.0.zip
03-11
2. **选择区域**：确定需要铺铜的区域，可以是整个PCB板面或者特定的层。 3. **执行脚本**：运行FanySkill4AD_V1.3.0脚本，该脚本会根据预设的参数自动完成铺铜工作。 4. **检查与优化**：完成铺铜后，设计师需要...
Altium Designer 敷铜功能改进建议
12-12
### Altium Designer 敷铜功能改进建议 #### 一、引言 在电子设计自动化（EDA）领域，Altium Designer 是一款广泛使用的PCB设计软件，它为电子工程师提供了从原理图设计到PCB布局的一整套解决方案。敷铜（又称为...
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
weixin_45207764的博客
08-13 4851
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，
【AD小知识】AD实现在顶层某特定区域不铺铜
悟已往之不谏 知来者之可追
11-26 8563
这个应用背景是在带有天下的器件下不走线，比如蓝牙。比如ESP8266。。。 ①、第一种实现方式就是我用keep-out层画线，但是要注意铺完铜之后及时删掉keep-out，不然板子发回来，我相信你会哭的（板子被镂空了。。。）\ ②、第二种呢 ...
深入理解C++中的ntohl()字节序转换函数
最新发布
weixin_35364187的博客
06-23 785
在探索现代软件开发的广袤世界中，C++无疑占据了举足轻重的地位。自从1985年被贝尔实验室的Bjarne Stroustrup创造出来后，C++一直在不断地演化发展，成为了众多开发者手中的强大工具。这门语言以其高效性、灵活性以及与C语言的兼容性而著称，广泛应用于操作系统、游戏开发、高性能服务器以及嵌入式系统等众多领域。C++编程语言的核心特性包括：面向对象编程（OOP）支持：C++提供类（class）和对象（object）的定义，使得代码的模块化和复用成为可能。
AD20设置圆形或其他形状禁止铺铜区域
qq_44391517的博客
11-30 1万+
2.工具-转换-从选择的元素创建非铺铜区域（快捷键T-V-T）3.设置完成后将底层画的圆删除。1.在底层画一个圆，选中。
AD19设置螺丝孔为非铺铜区
xjdx051的专栏
11-29 4541
在Altium Designer 中敷铜在打孔，屏蔽孔附近敷不满铜的问题，如何解决？
weixin_68584360的博客
04-23 1626
这种情况在设置规则中将敷铜链接方式改为直接链接后，有时候并不能解决问题，因此需要在敷铜管理器中更改链接样式。1、到铺铜管理器中，选中要铺的铜，比如第一层的铜（一定要选中）3、将如下的三个中的连接样式均改为直接连接。如图屏蔽孔附近以及过孔附近敷铜未敷满。4、返回重新铺铜如下效果。2、选择新的连接样式。
Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.docx
11-19
在电子设计领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB（印制电路板）设计软件，它提供了丰富的功能，包括敷铜、焊盘设计以及焊盘加固等。这些技术对于提高电路板的性能和抗干扰能力至关重要。 敷铜是PCB设计中的...
Altium Designer PCB 敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.pdf
11-19
敷铜的操作可以通过Altium Designer的"Place/Polygon Pour"或元件放置工具栏的"Place Polygon Pour"按钮来实现。敷铜属性设置对话框中包含多种选项，如： - Surround Pads With：可以选择圆周环绕（Arcs）或八角形...
Altium Designer铺铜技巧
08-10
在Altium Designer软件中进行PCB板铺铜设计时，有一系列技巧可以提升工作效率和设计质量。以下是一些关键知识点： 一、铜的连接方式 1. 为了确保PCB板中过孔连接不是十字交叉状而是直接连接，可以通过设置规则来...
AD20填充铺铜有个别元件铺不满
qq_17755175的博客
01-13 1927
AD20填充铺铜有个别元件铺不满
AD较小铺铜无法铺上
superhotdian的博客
04-16 2308
在AD铺铜时碰到铺小面积铜，怎么也铺不上，网络也改了，设计规则也改了个遍还是不行，刚开始以为AD崩了，关机重启后发现还是一样的情况。此时又产生了一个疑问，我的铺铜是有同网络信号线连接的，不存在孤铜一说呀，纳闷！于是就排查到孤铜面积，将数值改小或者关闭后就可以铺上了；后来想着将铺铜面积增大，发现嘿，铺上了！
AD中铺铜失败问题
m0_58235757的博客
03-05 1977
问题如下：将DXF导入到AD中铺铜后出现铺不满问题：解决：“设计——规则——最小间距改为0”，之后重新选中区域铺铜即可。
protel99中为什么有的区域铺不上铜？
xqhrs232的专栏
03-22 3005
原文地址::http://bbs.21ic.com/icview-377578-1-1.html 放置些GND的过孔在不能自动覆地的位置，重新覆次铜就可以了 这样的操作同样适合PADS软件！！！
Altium Designer 放置圆形禁止覆铜区
热门推荐
noodleboy的博客
07-27 1万+
切换至任意层，例如Top Overlayer 绘制一个圆形 转换成禁止覆铜区 删除圆形，应能看到一个虚线圆 双击这个虚线圆，调出属性设置对话框，根据需要设置 重新覆铜即可
【AD】AD20 铺铜铺不上，只有多边形外框的解决办法
Jeasonay的博客
10-12 1万+
AD20 铺铜操作只有多边形外框没有铜 的解决办法
AD19铺铜出现错误，铺不上同
weixin_44077714的博客
08-11 6271
问题描述：在AD19中选择铺铜，更改为接GND后，铺铜消失了。 解决方法： 在PCB空白的地方，右击鼠标 选择优先选项 在该页面勾选上这两个选项，点击确定即可
Altium Designer AD的PCB无法选中铺铜的解决方法之一
xjznkj的博客
03-25 8375
在使用AD进行PCB设计的时候，特别是修改别人的PCB文件时可以看到铺铜的外形，如下图1所示，但是无论如何也没有办法选中铺铜，也就没有办法进行外形编辑和重新铺铜等操作。AD的选择滤波器是可以灵活配置的，可以对多种对象进行配置，这样我们在画的的时候，就可以做到游刃有余，提高工作效率。按照上图1/2/3的步骤，选中“Polygons”，这样就对选择滤波器进行了重新配置。如果上述操作解决了您的小问题，请关注我，大家相互交流、学习，共同进步！再用鼠标点击铺铜，就可以选中了，也就可以进行操作了。
Altium Designer软件中如何在电路板上挖槽
04-18
<think>好的，我现在需要解决用户的问题，关于如何在Altium Designer中进行电路板挖槽操作，以及如何设置Keep-Out层并挖槽。用户之前已经询问过PCB的Keep-Out层，现在他们可能希望得到更具体的操作指导。根据提供的引用内容，特别是引用[1]，里面提到正确的挖槽方法不是用Keep-Out层或机械层，而是使用Board Cutout。同时用户提到了Keep-Out层和挖槽的关系，可能需要比较不同方法的优缺点。 首先，我需要确认用户是否了解Board Cutout的正确用法，以及他们是否混淆了Keep-Out层和机械层的用途。根据引用[1]，使用Keep-Out层进行挖槽可能导致覆铜问题，而正确的做法是使用Board Cutout。因此，我的回答需要强调这一点，避免用户使用不推荐的方法。 接下来，分步骤说明如何在Altium Designer中使用Board Cutout进行挖槽。需要详细的操作步骤，包括绘制形状、转换到Board Cutout、检查3D效果等。同时，要注意到引用[1]中提到如果在Keep-Out层绘制会导致覆铜问题，而建议使用Mechanical 1层。因此，在步骤中需要指出这一点，确保用户正确选择图层。 另外，用户可能想知道何时使用Keep-Out层，以及它和Board Cutout的区别。需要解释Keep-Out层的作用是禁止布线，而Board Cutout是物理挖槽。同时，引用[4]提到了铺铜的层，可能需要说明挖槽对铺铜的影响，特别是在使用不同层时的结果差异。 还需要考虑用户可能遇到的问题，比如挖槽后覆铜没有避开，或者制造时的误差。根据引用[1]，使用正确的层（Mechanical 1）可以避免覆铜问题，而使用Keep-Out层可能导致边缘无铜。因此，在注意事项部分要强调这一点。 最后，生成相关问题，帮助用户进一步理解，比如如何检查挖槽是否正确，或者在多层板中的应用。这些问题需要与用户之前的提问和当前主题相关，确保连贯性。 总结回答的结构：定义两种方法（传统误区和正确方法），详细步骤，注意事项，相关问题。确保引用正确来源，如引用[1]中的Board Cutout步骤，引用[4]中的铺铜层影响。同时，使用用户之前提到的Keep-Out层信息，对比说明正确做法，避免混淆。</think>### Altium Designer 电路板挖槽操作详解 根据设计需求和制造规范，Altium Designer 中挖槽操作需区分**禁止布线层（Keep-Out Layer）**与**板切割（Board Cutout）**两种方式。以下为具体实现方法与注意事项： --- #### **一、传统误区与正确方法对比** | 操作方式 | 适用场景 | 问题与限制 | |--------------------|---------------------------|----------------------------| | **Keep-Out Layer** | 仅定义布线/元件禁区 | 无法生成物理挖槽，仅限制布线 | | **机械层（Mechanical）** | 标注加工尺寸 | 需要与制造商明确约定，易混淆 | | **Board Cutout** | 实际物理挖槽（开孔、开槽） | 直接生成加工文件，规范可靠 | > **关键结论**：**Board Cutout 是唯一能生成实际挖槽的操作**，而Keep-Out Layer仅用于定义布线禁区[^1]。 --- #### **二、Board Cutout 挖槽操作步骤** 1. **选择绘图层** - **常规挖槽**：推荐使用 **Mechanical 1层**（避免覆铜问题）[^1]。 - **特殊需求**：若需挖槽边缘保留铜箔（如散热槽），可使用信号层（如Top/Bottom层）。 2. **绘制挖槽形状** - 使用 **Place > Line/Arc** 工具绘制闭合图形（如矩形、圆形或多边形）。 ```示例：在电源模块与低压区之间绘制隔离槽（宽度≥1mm）``` 3. **转换为 Board Cutout** - 选中所有图形线段 → **Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives**[^1]。 - **验证操作**：在3D视图（**View > 3D Layout Mode**）中检查挖槽深度与形状。 4. **与覆铜协同设计** - 若在信号层挖槽，覆铜会自动避开槽孔； - 若在机械层挖槽，需手动设置覆铜规则（如间距≥0.5mm）[^4]。 --- #### **三、Keep-Out Layer 的辅助应用** 1. **定义布线禁区** - 在Keep-Out层绘制闭合边界 → 自动禁止布线工具在此区域走线。 - **典型场景**：隔离高压区、射频模块或板边敏感区域。 2. **与Board Cutout的配合** - **Step 1**：在Keep-Out层划定布线禁区； - **Step 2**：在Mechanical 1层执行Board Cutout生成物理挖槽。 --- #### **四、注意事项与常见问题** 1. **制造文件输出** - **Gerber文件**：需包含 **Mechanical 1层**（挖槽层）和 **Keep-Out层**（布线禁区）； - **钻孔文件**：Board Cutout生成的槽孔需通过 **NC Drill** 文件定义[^1]。 2. **设计规则检查（DRC）** - 运行 **Tools > Design Rule Check**，验证挖槽与布线、焊盘的间距（如≥0.3mm）[^4]。 3. **避免覆铜错误** - **问题**：Keep-Out层挖槽导致覆铜边缘无铜箔； - **解决**：改用Mechanical 1层执行Board Cutout，并设置覆铜与槽孔间距规则[^1]。 --- ### **相关问题** 1. Board Cutout 和 Keep-Out Layer 在 PCB 制造文件中如何体现？ 2. 如何在多层板中实现贯穿所有层的挖槽？ 3. 挖槽设计如何影响 PCB 的电磁兼容性（EMC）性能？
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