Altium Designer覆铜特定区域不敷铜?

本文介绍了PCB设计中两种常用的敷铜方法:一是通过place/solidregion在定位孔附近绘制区域并完成敷铜;二是先进行整体敷铜,再使用place/polygonpourcutout进行精确调整。

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方法1:place/solid region,在定位孔附近画一个区域(若要画圆形的区域,先画圆并选中,再tools/convert/create cutout from selected primitives),双击勾选polygon cutout,完成敷铜。
方法2:先敷铜,再place/polygon pour cutout,双击铜皮,重新敷铜。
<think>好的,我现在需要解决用户的问题,关于如何在Altium Designer中进行电路板挖槽操作,以及如何设置Keep-Out层并挖槽。用户之前已经询问过PCB的Keep-Out层,现在他们可能希望得到更具体的操作指导。根据提供的引用内容,特别是引用[1],里面提到正确的挖槽方法是用Keep-Out层或机械层,而是使用Board Cutout。同时用户提到了Keep-Out层和挖槽的关系,可能需要比较同方法的优缺点。 首先,我需要确认用户是否了解Board Cutout的正确用法,以及他们是否混淆了Keep-Out层和机械层的用途。根据引用[1],使用Keep-Out层进行挖槽可能导致问题,而正确的做法是使用Board Cutout。因此,我的回答需要强调这一点,避免用户使用推荐的方法。 接下来,分步骤说明如何在Altium Designer中使用Board Cutout进行挖槽。需要详细的操作步骤,包括绘制形状、转换到Board Cutout、检查3D效果等。同时,要注意到引用[1]中提到如果在Keep-Out层绘制会导致问题,而建议使用Mechanical 1层。因此,在步骤中需要指出这一点,确保用户正确选择图层。 另外,用户可能想知道何时使用Keep-Out层,以及它和Board Cutout的区别。需要解释Keep-Out层的作用是禁止布线,而Board Cutout是物理挖槽。同时,引用[4]提到了铺的层,可能需要说明挖槽对铺的影响,特别是在使用同层时的结果差异。 还需要考虑用户可能遇到的问题,比如挖槽后没有避,或者制造时的误差。根据引用[1],使用正确的层(Mechanical 1)可以避免问题,而使用Keep-Out层可能导致边缘无。因此,在注意事项部分要强调这一点。 最后,生成相关问题,帮助用户进一步理解,比如如何检查挖槽是否正确,或者在多层板中的应用。这些问题需要与用户之前的提问和当前主题相关,确保连贯性。 总结回答的结构:定义两种方法(传统误区和正确方法),详细步骤,注意事项,相关问题。确保引用正确来源,如引用[1]中的Board Cutout步骤,引用[4]中的铺层影响。同时,使用用户之前提到的Keep-Out层信息,对比说明正确做法,避免混淆。</think>### Altium Designer 电路板挖槽操作详解 根据设计需求和制造规范,Altium Designer 中挖槽操作需区分**禁止布线层(Keep-Out Layer)**与**板切割(Board Cutout)**两种方式。以下为具体实现方法与注意事项: --- #### **一、传统误区与正确方法对比** | 操作方式 | 适用场景 | 问题与限制 | |--------------------|---------------------------|----------------------------| | **Keep-Out Layer** | 仅定义布线/元件禁区 | 无法生成物理挖槽,仅限制布线 | | **机械层(Mechanical)** | 标注加工尺寸 | 需要与制造商明确约定,易混淆 | | **Board Cutout** | 实际物理挖槽(槽) | 直接生成加工文件,规范可靠 | > **关键结论**:**Board Cutout 是唯一能生成实际挖槽的操作**,而Keep-Out Layer仅用于定义布线禁区[^1]。 --- #### **二、Board Cutout 挖槽操作步骤** 1. **选择绘图层** - **常规挖槽**:推荐使用 **Mechanical 1层**(避免问题)[^1]。 - **特殊需求**:若需挖槽边缘保留铜箔(如散热槽),可使用信号层(如Top/Bottom层)。 2. **绘制挖槽形状** - 使用 **Place > Line/Arc** 工具绘制闭合图形(如矩形、圆形或多边形)。 ```示例:在电源模块与低压区之间绘制隔离槽(宽度≥1mm)``` 3. **转换为 Board Cutout** - 选中所有图形线段 → **Tools > Convert > Create Board Cutout from Selected Primitives**[^1]。 - **验证操作**:在3D视图(**View > 3D Layout Mode**)中检查挖槽深度与形状。 4. **与协同设计** - 若在信号层挖槽,会自动避; - 若在机械层挖槽,需手动设置规则(如间距≥0.5mm)[^4]。 --- #### **三、Keep-Out Layer 的辅助应用** 1. **定义布线禁区** - 在Keep-Out层绘制闭合边界 → 自动禁止布线工具在此区域走线。 - **典型场景**:隔离高压区、射频模块或板边敏感区域。 2. **与Board Cutout的配合** - **Step 1**:在Keep-Out层划定布线禁区; - **Step 2**:在Mechanical 1层执行Board Cutout生成物理挖槽。 --- #### **四、注意事项与常见问题** 1. **制造文件输出** - **Gerber文件**:需包含 **Mechanical 1层**(挖槽层)和 **Keep-Out层**(布线禁区); - **钻文件**:Board Cutout生成的槽需通过 **NC Drill** 文件定义[^1]。 2. **设计规则检查(DRC)** - 运行 **Tools > Design Rule Check**,验证挖槽与布线、焊盘的间距(如≥0.3mm)[^4]。 3. **避免错误** - **问题**:Keep-Out层挖槽导致边缘无铜箔; - **解决**:改用Mechanical 1层执行Board Cutout,并设置与槽间距规则[^1]。 --- ### **相关问题** 1. Board Cutout 和 Keep-Out Layer 在 PCB 制造文件中如何体现? 2. 如何在多层板中实现贯穿所有层的挖槽? 3. 挖槽设计如何影响 PCB 的电磁兼容性(EMC)性能?
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