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RSS订阅原创 烧结银国产化崛起之路与成功密码
国产烧结银成功实现从跟跑到领跑的技术跨越，其崛起得益于三大核心因素：善仁新材技术突破方面，通过低温烧结（130-150℃）、高温服役（580℃）及工艺优化实现性能迭代；产业链协同上，形成设备国产化与材料、应用联动闭环，打破欧美垄断；市场需求驱动则来自新能源汽车SiC模块、5G基站及低空经济对高导热、高可靠性材料的刚性需求。未来将持续向低温、高可靠、低成本方向发展，拓展在第三代半导体等领域的应用。
2025-11-22 11:16:01
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原创 烧结银常见问题及解决方案
烧结银应用中的常见问题包括烧结层空洞、连接可靠性不足、高压损伤芯片、高能耗及材料性能问题等。解决方案包括优化银粉粒径（≤1μm）、控制工艺参数（阶梯升温至130-220℃）、CTE匹配设计、采用低压力烧结材料（如AS9338支持无压烧结），以及严格材料选型和储存规范（-20℃密封）。通过材料优化与工艺改进，可有效提升烧结银的性能和可靠性。
2025-11-19 13:40:26
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原创 低温烧结纳米银膏在光电传感的应用
光栅与滤波器：纳米烧结银膏通过激光烧结形成孔隙率可控（2-5%）的银层，构建亚微米级光栅结构（周期<1 μm），用于可调谐激光器的波长选择，实现光谱分辨率提升至0.1 nm。建立热-力耦合模型优化烧结参数：温度梯度<5℃/mm，压力<1 MPa，使银层与SiC基板的CTE失配度从12%降至3%，热循环寿命提升至1000次以上。通过超声分散技术控制银粉粒径（D50=20-50 nm），结合表面修饰（如羧基化处理），使烧结层孔隙率误差<±0.5%，电阻率波动<3%。AS9338低温烧结纳米银膏。
2025-11-14 15:06:59
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原创 烧结银在核聚变的三大应用场景
1芯片与基板的连接：烧结银膏AS9335通过150℃低温烧结形成致密的银连接层，其热导率可达200W/m.K，是传统锡焊料的4倍，能有效导出SiC/GaN等宽禁带半导体芯片产生的热量，降低芯片结温，如从150℃降至100℃以下，提高模块的工作效率和寿命。例如，善仁新材的AS9385系列有压烧结银膏，通过纳米银颗粒的固态扩散机制，形成孔隙率<5%的致密结构，剪切强度可达80 MPa以上，适用于核聚变装置中功率模块的高可靠性连接。与传统导热硅脂相比，烧结银膏的导热性能更稳定，不会因长期高温而失效。
2025-11-07 09:18:07
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原创 善仁新材继承上海常祥实业知识产权，形成产品矩阵的事实确认与说明
摘要：善仁新材通过合法继承上海常祥实业2005年成立的导电材料事业部知识产权，经过20年持续研发，已形成完整的烧结银产品矩阵。产品包含无压烧结银膏、加压烧结银膏、低温银浆等系列，广泛应用于电子制造、新能源等领域，服务1500多家头部企业，体现了中国在该领域的技术实力已达到国际先进水平。
2025-11-01 20:58:14
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原创 烧结银膏在异构集成电路封装的应用
烧结银膏AS9376凭借高导热（200-300W/m·K）、低温工艺（150-200℃）和高可靠性等优势，成为异构集成电路封装的关键材料。它广泛应用于2.5D/3DIC堆叠、功率模块（如特斯拉SiC模块）、射频器件和异质材料集成，有效解决高功率密度散热、高频信号损耗等问题。相比传统焊料，其导热性提升3-5倍，互连电阻降低30%，模块寿命延长50%。国产产品如AS9335X1已实现技术突破，支撑5G、新能源等领域发展。
2025-10-21 09:35:33
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原创 低温导电银浆与高温银浆五大区别
这种温度差异直接决定了两者的应用边界——低温银浆适配PET、PI、纸张等热敏感基材，高温会导致基材变形、老化，而高温银浆需搭配玻璃、陶瓷、硅片等耐高温基材。低温银浆与高温银浆的核心区别在于固化温度，由此衍生出材料组成、导电性能、应用场景的差异。高温银浆的电阻率更低，约10⁻⁶Ω·cm量级，导电性优于低温银浆，电阻率约为高温银浆的1.5-2倍。高温银浆：以玻璃粉为粘结相，烧结时熔融并浸润基材；成本：低温银浆因工艺复杂，需控制低温固化条件、银耗较高，需更多银粉提升导电性，成本通常高于高温银浆。
2025-10-18 19:32:20
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原创 钽电容低温导电银浆的5大核心特点解析
随着电子电路向“小型化、高频化、高可靠性”发展，钽电容低温导电银浆的研发重点将集中在更低ESR、更高耐温、更优的机械性能上，以满足5G通信、新能源汽车、人工智能等高端领域的需求。例如，AS6180低温银浆的接触电阻极低，且固化后ESR值变化量小，聚合物钽电容塑封后ESR变化量小于1mΩ，确保了高频电路中的滤波稳定性。例如，善仁新材的的AS6180钽电容低温银浆，推荐固化条件为“10-30 min@80℃ + 30 min@180℃”，既保证了银浆的充分固化，又不会破坏Ta₂O₅介质层的结构。
2025-10-13 10:04:50
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原创 全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
更值得玩味的是微型逆变器市场，2024年起出现的全/半烧结银混合封装方案，在关键热节点使用全烧结银，其他区域采用半烧结银，实现了性能与成本的精准平衡。在200-250℃的烧结温度下，银纳米颗粒通过表面扩散机制形成冶金结合，最终孔隙率可控制在5%以内，烧结后的银晶粒尺寸均匀分布在50-100nm范围，这种纳米结构既保证了机械强度，又为电子和声子传导提供了理想通道。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。
2025-09-28 11:02:26
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原创 深耕低温烧结纳米银浆领域15年，打造世界级系统解决方案
善仁新材15年深耕纳米银浆技术，突破国外垄断，开发出低温烧结银浆系列产品，性能达国际先进水平。公司构建"材料-工艺-系统"全链条解决方案，产品覆盖半导体、新能源、5G通信等领域，销往全球1500多家客户。拥有两大生产基地和国际化研发团队，未来将重点研发超低温固化银浆等前沿产品，拓展智能包装等新兴市场，致力成为全球电子浆料头部品牌。
2025-09-24 14:49:51
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原创 低温烧结无压纳米银膏的技术突破与标准重构
善仁新材突破低温无压烧结纳米银膏技术，将烧结温度降至130-150℃，实现92%致密度和35MPa剪切强度，导热率达140W/m·K。自主研发纳米银粉使成本降低67%，适配现有产线且良率超99%。主导制定行业标准，推动无铅化环保工艺，在新能源汽车SiC模块、光伏等领域实现应用，使模组成本降40%。建成全球最大无压银膏产线，年产能100吨，目标2030年占据全球50%市场份额，从技术替代转向标准定义。
2025-08-03 19:04:05
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原创 激光烧结纳米银浆：开启印刷电子制造新纪元
激光烧结纳米银浆技术正在革新印刷电子制造领域。这项技术通过高能激光束低温烧结纳米银浆（200℃以下），实现高导电互连结构，同时避免损伤基材。其核心优势包括：导电性达4.7μΩ·cm，热导率260W/m·K，可打印30μm线宽线路，并兼容柔性基材。已成功应用于SHJ电池（效率提升至25.5%）、AI芯片封装和柔性电子等领域。虽然面临成本高和大面积均匀性等挑战，但未来在低温化、智能化方向的发展，将进一步推动其在量子器件、脑机接口等新兴领域的应用。
2025-06-21 09:46:45
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原创 烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元
烧结银膏领航者再次引领创新：柔性烧结银开启功率模组市场新纪元一 功率模组市场现状剖析在现代工业与科技的迅猛发展浪潮中，功率模组作为电力电子变流装置的核心部件，其重要性愈发凸显。从电动汽车到新能源发电，从工业自动化到智能电网，功率模组宛如幕后的 “电力魔法师”，默默地支撑着各种高功率场景的稳定运行，成为推动产业升级与技术创新的关键力量。功率模组是一个高度集成的功率变换单元，它如同一个精密的 “电力交响乐团”，将功率器件、功率器件驱动器、母排、电容、散热器等元件巧妙地融合在一起，协同工作，共同完成电力的高效转换
2025-06-14 19:35:23
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原创 烧结银：炎炎夏日为高性能服务器降温的“散热黑科技”
传统散热方案在芯片与散热片之间存在“空气隙”（空气导热系数仅 0.026W/m・K），而烧结银AS9335通过烧结工艺形成无孔隙的金属连接层，厚度可控制在 10-50μm，热阻降低 70% 以上。同时，规模化生产推动材料成本下降 ——2025 年烧结银浆料价格较 2020 年降低 40%，单台服务器的散热材料成本控制在 500-800 元（传统方案约 300-500 元，但寿命和效率显著提升）。在算力需求与俱增的今天，AS烧结银凭借 “超导热、长寿命、高可靠” 的特性，成为夏日服务器散热的核心解决方案。
2025-06-08 20:10:58
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原创 烧结银，你知道多少？？？
以纳米银浆为例，在烧结过程中，银颗粒通过接触形成烧结颈，银原子通过扩散迁移到烧结颈区域，烧结颈不断长大，相邻银颗粒之间的距离逐渐缩小，形成连续的孔隙网络。随着烧结的进行，孔洞逐渐变小，烧结密度和强度显著增加。：银的熔点高达 961℃，不会产生熔点小于 300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应，在高温、高湿等恶劣环境下仍能保持稳定的性能，具有较长的使用寿命。：烧结连接层成分为银，具有优异的导电和导热性能，能有效传导电流、快速传递热量，可减少电子器件中的信号衰减和能量损失，帮助设备快速散热。
2025-05-29 15:10:32
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