高效内存池的设计方案[C语言]

本文介绍了作者邹祁峰提出的一种内存池设计方案,旨在解决malloc/free的效率问题,提供O(1)时间复杂度的内存申请和释放。文章详细阐述了内存池的结构设计,包括内存池结构、内存块结构、运行机制以及优缺点,强调了内存池在减少内存碎片和提高内存分配效率上的优势。

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1 引言

    本人在转发的博文《内存池的设计和实现》中,详细阐述了系统默认内存分配函数malloc/free的缺点,以及进行内存池设计的原因,在此不再赘述。通过对Nginx内存池以及《内存池的设计和实现》的分析后,现提出一种性能更优(申请/释放内存时间复杂度为O(1))的内存池的设计方案。如有不妥之处,欢迎指正!如有其他的内存池的设计方案,欢迎共同分享和探讨。注意:LINUX内核、NGINX、MEMCACHE使用SLAB机制内存分配方案; 还有Jemalloc内存池与系统内存申请释放相兼容


2 结构设计

2.1 内存池结构

/* 内存池结构体 */
typedef struct
{
    int unitsize;   
如何顺利通过电磁兼容试验——认证检测中常见的电磁兼容问题与对策 1 .概述 1.1 什么时候需要电磁兼容整改及对策 对一个电子、电气产品来说,在设计阶段就应该考虑其电磁兼容性,这样可以将产品在生产阶段出现电磁兼容问题的可能性减少到一个较低的程度。但其是否满足要求,最终要通过电磁兼容测试检验其电磁兼容标准的符合性。由于电磁兼容的复杂性,即使对一个电磁兼容设计问题考虑得比较周全得产品,在设计制造过程中,难免出现一些电磁干扰的因素,造成最终电磁兼容测试不合格。在电磁兼容测试中,这种情况还是比较常见的。当然,对产品定型前的电磁兼容测试不合格的问题,我们完全可以遵循正常的电磁兼容设计思路,按照电磁兼容设计规范法和系统法,针对产品存在的电磁兼容问题重新进行设计。从源头上解决存在的电磁兼容隐患。这属于电磁兼容设计范畴。而目前国内电子、电气产品比较普遍存在的情况是:产品在进行电磁兼容型式试验时,产品设计已经定型,产品外壳已经开模,PCB 板已经设计生产,部件板卡已经加工,甚至产品已经生产出来等着出货放行。对此类产品存在的电磁兼容问题,只能采取“出现什么问题,解决什么问题”的问题解决法,以对产品的最小改动使其达到电磁兼容要求。这就属于电磁兼容整改对策的范畴,这是我们这次课程需要探讨的问题。 共四章,后续略
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