CLI回调代码解读-SRR_MSS_CLIAdvancedFrameCfg(五)

摘要:在SRR_MSS_CLIBasicCfg回调一文中已经详细解说过chirp配置的全过程,但是要实现这个demo例程的chirp配置则需要高级帧配置才能完成,关于这个例程的chirp配置内容在这篇文章chirp配置中已经讨论过了,在这里不在赘述。本文主要通过SRR_MSS_CLIAdvancedFrameCfg回调函数分片段来讲解案例的高级帧配置,接下来开始进入正题。

1.参数声明

进入到SRR_MSS_CLIAdvancedFrameCfg函数,首先我们将会看到下面代码片段的参数声明信息,以及判断mmWave FE模块是否已经被配置,如果是则退出程序,否则则执行往后的程序,由于关于这部分的参数说明一部分已经在SRR_MSS_CLIBasicCfg一文中讲解过,接下来只对部分新增参数进行讲解。

 

2.打开mmWave模块

参数声明后,接下来就是配置打开mmWave模块参数,并打开mmWave模块从而可以调用mmWave link API 与BSS建立连接,这部分内容的详细说明在SRR_MSS_CLIBasicCfg中已经详细说明,这里不再赘述。

3.配置profile文件

在对chirp进行配置时,首先还是先对profile文件进行配置,在打开mmWave模块后就是可以对profile文件配置了,如下代码段就是该文件的配置源码,函数Cfg_ProfileCfgInitParams (indx, &profileCfg)被定义在for循环中,意味着它定义多个profile文件,循环次数NUM_PROFILES=2,表明他定义了2个profile文件(2个chirp模板),一个用于SRR,另一个用于USRR,每循环一次,都会通过调用APIrlSetProfileConfig 将profile配置文件传递给mmWave FE,总共循环2次。

 下面是关于2个profile文件的配置信息,有关更多细节参阅SRR_MSS_CLIBasicCfg有关profile文件配置部分。

4.chirp配置

同样的,profile文件配置完成后,紧接着就是定义与之关联的chirp,然后通过rlSetChirpConfig API将配置信息传递给mmWave FE。像配置profile文件一样,定义chirp配置同样是在一个for循坏中,总共循坏NUM_CHIRP_PROG=4次,第一次循环定义了第一个子帧的前64个快chirp,第二次循坏定义了第一个子帧的后64个慢chirp,第三次循坏定义了第二个子帧的第一个chirp,第四次循坏定义了第二个子帧的第二个chirp,要想形成demo发射的一个帧,只需要在高级帧配置中,第一个子帧循坏一次,第二个子帧循坏32次,就可以形成一个完整的帧,如下图表示;

 这是一个完整的子帧。

 进入到Cfg_ChirpCfgInitParams函数,函数体如下所示;这个函数是用于配置chirp的函数相关的

 

 关于chirp配置的更多细节,参阅SRR_MSS_CLIBasicCfgchirp配置部分。

5.高级帧配置

在chirp定义好之后,接下来就是高级帧配置部分,代码如下;这部分的内容主要是针对子帧进行操作,以及对帧的相关信息进行配置,完成这一操作主要是在Cfg_AdvFrameCfgInitParams 函数中,接下来将分片段对这个函数进行解析。完成高级帧配置之后,将配置信息通过rlSetAdvFrameConfig发送到mmWave FE,到此案例的射频前端配置完成。

 

5.1 Cfg_AdvFrameCfgInitParams 解析

进入函数我们首先看到下面这部分代码

 

 

 到这里,demo的完整帧形状配置完成,我们可以注意到在上诉代码块运行完成后,由于函数使用了条件编译的语句,所以下面这部分的代码是不执行的,所以各位看官可以不必理会,直接导航到尾部的两句代码,接下图所示

这表示,将子帧数量赋值给高级帧配置参数,以便将其通过rlSetAdvFrameConfig API告知mmWave FE,方便FE解析。

 

6.设置状态标识

程序走到这里,本案例中相关chirp、帧配置已经基本完成,在剩余的代码中(如下代码段),就是要告知应用程序,配置已经完成了,即通过全局变量gSrrMSSMCB.cfgStatus = true;来表示基础配置已经完成,接着就是将这个消息显示在控制台中,并退出这个回调函数。

 到这里,这片文章就基本讲解完成,文章中有些地方可能表达得不是那么准确,如有疑问之处,可以联系小编,进行交流学习,要是对你有帮助可以点点赞和关注支持一下。

<think>好的,我需要帮助用户查找关于IND-SMD_L7.3-W6.8的技术参数和规格书。首先,用户提供的型号结构看起来像是电子元件,特别是电感器的SMD封装。IND通常代表电感(Inductor),SMD是表面贴装器件,后面的数字L7.3-W6.8可能表示尺寸,长7.3mm,宽6.8mm。 接下来,我需要验证这个尺寸是否符合常见的SMD标准。根据引用[3],SMD元件的尺寸有公制和英制两种表示方式。比如公制的3216对应英制的1206,即3.2mm×1.6mm。用户提到的尺寸L7.3-W6.8明显比常见的大,可能属于大功率电感或特殊用途的元件。常见的功率电感尺寸如1210(3.2mm×2.5mm)或1812(4.5mm×3.2mm),所以这个尺寸可能对应非标准或定制型号。 然后,考虑用户提到的IND-SMD可能涉及的其他参数,比如电感值、电流额定值、公差和频率特性。这些信息通常需要规格书或制造商的数据手册。建议用户访问知名电子元件分销商如Digi-Key、Mouser、LCSC或制造商如TDK、Murata、Vishay的官网,搜索该型号。如果找不到,可能需要联系供应商或制造商获取定制元件的信息。 另外,用户提供的引用[1]和[2]似乎与主题无关,可能引用标识有误。需要专注于SMD电感的尺寸和参数部分。用户可能需要确认型号的正确性,是否存在拼写错误,或者是否属于特定厂商的命名规则。例如,有些厂商会在型号中加入尺寸信息,如Bourns的SRR系列电感。 最后,考虑到用户可能需要替代型号,可以建议根据尺寸和电气参数在分销商网站进行参数搜索,筛选符合要求的元件。同时,提醒用户注意封装尺寸的测量方法,确保与实际焊盘匹配。</think>关于 **IND-SMD_L7.3-W6.8** 的技术参数和规格书,以下是分步解答: --- ### 1. **型号解析** - **IND**:通常表示电感(Inductor),属于电子元件类别。 - **SMD**:表面贴装器件(Surface Mount Device),封装类型。 - **L7.3-W6.8**:可能表示尺寸参数,即长(Length)7.3mm,宽(Width)6.8mm。此尺寸属于较大的SMD电感,常见于大功率或高频应用场景。 根据引用[^3],SMD元件公制与英制尺寸对照表中,类似大尺寸的封装可能对应非标准或定制型号(例如功率电感或滤波电感)。 --- ### 2. **技术参数推测** 若型号命名遵循行业惯例,可能包含以下参数: - **电感值**:例如1μH至100μH(需具体型号确认)。 - **额定电流**:与尺寸相关,可能为几安培至数十安培。 - **公差**:常见±10%或±20%。 - **频率特性**:适用于高频电路(如DC-DC转换器)或滤波电路。 --- ### 3. **获取规格书的途径** 1. **电子元件分销平台**: - 在 **Digi-Key**、**Mouser**、**LCSC(立创商城)** 等平台输入完整型号搜索。 - 示例搜索关键词:`IND-SMD_L7.3-W6.8 datasheet`。 2. **制造商官网**: - 若已知品牌(如TDK、Murata、Vishay),直接访问其官网查询。 3. **联系供应商**: - 若为定制元件,需通过采购渠道向供应商索取规格书。 --- ### 4. **替代方案与验证** - **尺寸验证**:使用卡尺测量元件实际尺寸,确认是否与标注一致。 - **参数替代**:若无规格书,可根据应用场景(如开关电源、滤波)通过参数筛选替代型号: ```python # 以LCSC为例,筛选长7.3mm、宽6.8mm的电感 params = { "category": "电感", "package": "SMD", "length_min": 7.3, "length_max": 7.3, "width_min": 6.8, "width_max": 6.8 } ``` - **参考标准**:查阅IEC或JIS标准中类似封装电感的通用参数。 --- ### 5. **注意事项** - **型号完整性**:确认型号无拼写错误(如`IND-SMD`是否应为`INDUCTOR-SMD`)。 - **品牌标识**:部分型号包含品牌前缀(如TDK的`SLF7.3×6.8`)。 - **应用场景**:若用于高频电路,需额外关注Q值和自谐振频率。 ---
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