AMD转换代工阵营 台积电有望代工CPU?

据报道,AMD可能已与台积电签署协议,后者将为其制造45nm处理器,预计2008年第二季度起产量逐渐增加。此举被视为AMD在面临财务和市场份额压力下调整其芯片外包策略的一部分。

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来源: CNET中国·PChome.net

根据电子工程专辑消息,在遭受损失和市场占有率萎缩之后,AMD公司会转换硅代工厂阵营吗?各方面报告披露,AMD公司与台积电(TSMC)已经签署了一项在微处理器领域的重要代工交易。

在一份研究笔记中,FBR表示,TSMC可能“在赢得AMD的高端cpu业务”之后增加其资本开销。据该公司透露,按计划TSMC要在代工基础上为AMD制造45nm处理器,预计“08年第二季度起产量开始逐渐增加”。

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(图) AMD转换代工阵营 台积电有望代工CPU?

AMD在竞争对手英特尔公司的较量中已经损失了金钱和市场占有率,这代表麻烦缠身的AMD代工方向的一个变化。AMD是ibm公司的技术联盟的组成部分之一,该联盟由一群公司共同开发各种IC制造技术。AMD还把有限的芯片生产外包给联盟的成员之一:新加坡的特许半导体制造私人有限公司。

AMD在削减其资本开销之后,正寻求推进其芯片外包计划。它可能在处理器前沿结束与TSMC及IBM的技术联盟的工作。TSMC也为麻烦缠身的ATI Technologies—AMD的下属企业—制造图形处理器。

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不过AMD的官方声明却是,“FBR的报告是推测AMD运营变化的许多财务分析报告之一,而且,像我已经阅读的其它报告一样,都是占不住脚的推测,”AMD公司的发言人说。“AMD维护着紧密的代工关系,其中,特许半导体负责MPU生产,TSMC负责gpu和芯片组生产,”该发言人说,“AMD与这些代工厂伙伴的密切关系是不会改变的,特许半导体将继续生产AMD的x86微处理器,并以灵活的产能增大在德国德累斯顿的AMD工厂的运作。”TSMC将继续生产AMD的领先的图形和芯片组产品,并且双方的关系一直没有变化。

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此外,TSMC的整个资本开销有望在2008年跃升到10-15%,FBR披露说。在其整个业务中,TSMC似乎步入了快车道。“最终计算显示,第二季度晶圆出货量比上季度增加了17-20%,超过了以前关于上升15-17%的预期,”该报告指出。

 
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