光子精密3D线激光轮廓测量仪：赋能手机生产全流程质量与效率升级

​在手机制造向 “微米级精密” 迈进的当下，传统 2D 视觉检测因无法获取 Z 轴三维信息，难以满足结构件、电子部件及工艺环节的高精度管控需求。光子精密 3D 线激光轮廓测量仪凭借高速、高精度的三维扫描能力，覆盖手机生产从部件检测到工艺质控的全流程，成为解决行业痛点、提升生产效率的核心设备。

一、部件检测：筑牢手机精密制造 “第一道防线”

手机核心部件的几何精度直接决定产品性能与装配兼容性，光子精密3D 线激光测量仪通过微米级检测能力，实现关键部件全维度量测。

1. 手机中框：几何量检测的 “精度标杆”

中框作为手机结构核心，其平面度、段差、轮廓度等参数直接影响屏幕、电池等部件的装配精度。该设备（含 GL-8000 系列）可实现：

• 平面度与段差测量：GL-8000 系列凭借±0.02% of F.S.的线性精度，较行业常规精度提升 20%，精准捕捉细微平面度偏差；同时以20 μs(49KHz)的检测效率完成高度差（段差）测量，将效率进一步提升，支持产线 100% 全检，彻底规避传统抽检的漏检风险，确保每一件中框的平面精度符合装配标准。

• 轮廓度与间隙检测：GL-8000 系列拥有4096个轮廓点数，针对中框边缘、接口等细微几何特征，可精准测量微米级别的轮廓度偏差与装配间隙，避免因结构偏差导致的部件松动、密封不良等问题，保障手机整体结构稳定性。

</