闪测仪与光谱共焦位移传感器的协同应用,本质上是二维快速影像测量与高精度轴向位移测量的技术融合。通过集成光谱共焦传感器,闪测仪可突破传统二维测量局限,实现对复杂形貌、透明材料及纳米级位移的精确测量,广泛应用于3C电子、半导体、精密制造等领域。以光子精密为代表的厂商已推出成熟解决方案,并通过光学设计优化与算法校正持续提升系统综合性能。

闪测仪是一种基于影像测量的新型技术,采用双侧远心光学镜头,无需依赖光栅尺位移传感器,即可实现高精度二维尺寸测量(如长度、平面度等),尤其适用于批量工件的快速检测。

光谱共焦位移传感器基于光学色散与共焦原理,通过解析反射光谱的峰值波长实现纳米级精度的轴向位移及厚度测量,对透明/非透明材料、弧形表面(如金属构件)均具备优异适应性。

1. 闪测仪与光谱共焦位移传感器的技术互补性
闪测仪提供高效的二维尺寸测量能力,而光谱共焦传感器可补充其难以实现的高精度轴向位移(如段差、厚度)及复杂曲面形貌的测量需求。
例如,光子精密CD-5000系列光谱共焦位移传感器可集成至其QM系列闪测仪中,实现对金属构件孔深与平面度的同步检测,有效解决传统接触式测量易产生磨损、非接触式测量精度不足的技术难题。

2. 组合优势
应用场景拓展:
在精密制造领域,光谱共焦传感器可直接集成于闪测仪或影像测量设备,在完成二维尺寸检测的同时,实现对工件高度、段差、厚度及轮廓度的精准测量(如手机后盖板、摄像头玻片、弧形金属构件等)。
技术协同效应:
光谱共焦传感器具备微米级重复精度(如光子精密CD-5000系列线性精度达±0.45μm)及强抗干扰特性,尤其适用于曲面或透明材质的精密测量。
闪测仪依托远心光学系统确保大视场下的测量稳定性,二者结合可覆盖更复杂的工业检测需求,例如半导体芯片、3C电子元器件的多维度尺寸检测。

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