ESP8266/ESP32/STM32定位对比及选型整理（表格版）

一、ESP8266/ESP32/STM32定位对比

维度	ESP8266	ESP32	STM32
芯片定位	单芯片 Wi-Fi 解决方案（专注物联网）	Wi-Fi + 蓝牙双模物联网芯片（多功能）	通用型微控制器（MCU，无内置无线模块）
核心架构	单核 32 位 Tensilica L106 处理器	双核 32 位 Tensilica Xtensa LX6 处理器	32 位 ARM Cortex-M 系列（M0/M3/M4/M7 等）
无线功能	仅 Wi-Fi（802.11 b/g/n）	Wi-Fi + 蓝牙 4.2/BLE（部分型号支持蓝牙 5.0）	无，需外接无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙、4G 等）
处理性能	主频 80-160MHz，资源有限（16MB Flash，iram 约 320KB）	主频 240MHz，双核，内存更大（4MB Flash，iram 约 520KB）	主频 48-400MHz+，内存 / 外设资源丰富（支持 DMA、FPU、DSP 等）
功耗	低功耗模式（深度睡眠电流约 20μA）	低功耗模式（深度睡眠电流约 5μA，支持更多省电模式）	功耗范围广（取决于型号和工作模式，需搭配外部电路优化）
成本	最低（模块价格约 2-5 美元）	中等（模块价格约 5-10 美元）	中高（芯片价格约 1-20 美元，需外接无线模块增加成本）
外设/接口	GPIO、UART、SPI和I2C、PWM等基本接口，只有一个10位ADC引脚	更多的GPIO引脚、外围接口和传感器接口，包括ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）、I2C、SPI、UART、PWM（脉宽调制）等	具体取决于型号，包括UART、SPI、I2C、CAN、USB、以太网等。
开发生态	Arduino、ESP-IDF（轻量级）	Arduino、ESP-IDF（功能更全面）	支持 Keil、IAR、STM32CubeIDE，生态成熟，外设驱动丰富
典型应用场景	低成本 Wi-Fi 物联网等常供电设备（智能插座、传感器节点）	智能音箱、穿戴设备（需蓝牙 + Wi-Fi）、物联网网关等需要无线连接的设备，需电池供电的设备	工业控制、嵌入式系统、高精度仪器、电机驱动等

二、选型整理

1. 成本优先场景（如低价智能硬件）

• 选 ESP8266，牺牲蓝牙功能，聚焦 Wi-Fi 连接，适合 “单设备配网 + 云端通信” 的简单场景。

2. 功能复合场景（如需要蓝牙配网 + Wi-Fi 传数据）

• 选ESP32，一次开发满足多连接需求，适合 “手机 APP 配网 + 设备本地交互 + 远程控制” 的产品（如智能音箱、运动手环）。

3. 高性能 / 工业场景（如需要实时控制、多外设协同）

• 选 STM32，搭配外部无线模块（如 ESP8266/ESP32 作为从模块），适合 “强控制 + 弱通信” 的复杂系统（如工业物联网网关、机器人控制器）。