【PCB刻蚀工艺】减成法：正片工艺和负片工艺

PCB正负片工艺的区别

\qquad前提：我们需要注意正负片的定义并没有一个广泛的认同或者说正负片的概念存在两个不同的说明，但背后的工艺流程是一样的，只是描述这个工艺流程的概念不同

1、工艺流程

流程A

\qquad菲林上透明的部分对应电路图案 -> 紫外光穿过透明部分 -> 照射区域的 正性光刻胶 被固化 -> 这层固化的胶保护了下方的铜（也就是我们想要的电路） -> 蚀刻时，未被保护的铜被腐蚀掉。

流程B

\qquad光照区域的干膜固化，未被光照的区域（电路图案）被显影液冲走，暴露出铜。接下来，对暴露出来的铜（电路区域）进行 二次加厚电镀（镀铜和镀锡/铅锡合金）。镀上的锡层成为新的“抗蚀剂”。最后，剥离掉最初固化的干膜，用蚀刻液把没有锡层保护的薄铜底蚀刻掉。

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2、定义

上述这两个流程是不变的，但是定义上却出现了问题

1）第一种定义：

\qquad按照菲林上的图像是正像还是负像，或者说使用的负片菲林还是正片菲林，此时，正片工艺是流程A，负片工艺是流程B

\qquad一般情况下，PCB制成上，如果使用负片菲林应该是负片工艺，使用正片菲林就是正片工艺

\qquad那我们按照菲林的负片定义上看，负片菲林是反转色，实际亮的地方是负片菲林上黑的部分，暗的地方是负片菲林上白的部分，所以，在用电路图制作菲林时，有铜的地方会挡光，对应菲林不透明部分，没有铜的地方不挡光，对应菲林透明的地方。

\qquad那么在那负片菲林制作PCB板时，在显影过程，菲林暗部会遮挡光照，白部会透过光线，也就是没有铜的地方会被固化，有铜的地方的光刻胶会被洗掉，所以应该对应流程B。

2）第二种定义

\qquad正片工艺是流程B，负片工艺是流程A。

\qquad我不知道这个定义是怎么得到的，而大部分网站都是采用第二种定义

\qquad并不是原教旨主义，而是说，应该任何定义都有来源都有依据，第一种定义是根据相机的菲林正负片延申而来的，第二种定义刚好和第一种定义相反，那么逻辑是什么呢？希望有人能替我解答