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RSS订阅原创 【PCB刻蚀工艺】减成法：正片工艺和负片工艺
摘要：PCB正负片工艺存在两种对立定义。工艺上，流程A使用正性光刻胶固化电路图案，流程B通过二次电镀形成抗蚀剂。第一种定义依据菲林成像：正片菲林对应流程A（透明部分固化电路），负片菲林对应流程B（反转图像）。第二种定义却完全相反，普遍见于网络但缺乏理论依据。核心矛盾在于工艺命名逻辑不统一，需进一步考证定义来源。两种工艺实质相同，仅概念描述存在分歧。（149字）
2025-07-13 18:08:59
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原创 电压控制电路VMC学习&讨论贴
本文对《电压模式控制学习》一文中的技术问题进行了学术探讨，主要指出五个错误：1）VMC控制逻辑描述错误，正确应是基于Veer和Vramp比较控制MOS管；2）电压环响应慢是因积分电路特性，与无电流环无关；3）峰值电流检测应是电感电流而非下MOS管；4）举例中680nH电感值不合理，LC谐振频率与开关频率不匹配；5）补偿电路类型描述不准确，Type II应含2极点1零点，Type III漏掉原点极点。全文秉持学术交流原则，旨在纠正技术认知偏差。
2025-06-25 23:49:44
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原创 【17.4 Allegro PCB show measute没有弹窗】
原因为AllegroPCB没有适配多屏幕拓展，弹窗不知道弹到哪去了或者是弹窗有问题，这时候只需要关闭Allegro，同时关闭拓展功能，此时打开Allegro使用showmeasure功能就能正常弹窗了，再打开屏幕拓展功能，弹窗是正常的。2、使用showmeasute时在Cammand栏中弹出“Maketwopicksforthedistancecalculator.”提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档。
2025-01-19 01:27:13
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空空如也
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