很多无线充工厂最近都在对接客户的 Qi2 需求,不少工程师还停留在老 Qi 的认知里,以为只是简单加一圈磁铁。其实 Qi2 是 WPC 推出的新一代无线充电标准,核心是 MPP 磁吸功率架构,和传统 EPP/BPP 有本质区别Qi。
简单区分两个概念:
✅ MPP(Magnetic Power Profile):也就是大家常说的 Qi2 磁吸方案,带标准磁环结构,依靠磁吸自动对位,是现在品牌客户主推的方案,可标 Qi2 标识;
✅ EPP:属于 Qi v2.0 框架下的非磁吸版本,沿用传统自由放置方案,只能使用 Qi 标识,不能打 Qi2 logoQi。
对比旧版 Qi,Qi2 给工厂带来几个明显变化:
1. 磁吸结构标准化:磁环尺寸、磁力、保持力、剪切力都有规范,不是随便找磁铁装上就能过。磁铁公差、同心度直接影响对位、效率和兼容性,结构开模阶段就要纳入评估,后期改结构成本很高。
2. 通信与鉴权升级:MPP 方案要求鉴权芯片、密钥交互,不再是单纯的功率握手。固件、加密时序、证书管理是高频翻车点,很多样品电气参数没问题,卡在鉴权交互上。
3. FOD 异物检测、热要求更严:Qi2 对异物识别、温升、功率稳定性的判定条件比老 Qi 更苛刻。不是能识别硬币就可以,不同位置、不同材质异物、满载稳态温升都要覆盖测试。
4. 功率版本迭代:从早期 15W,到现在 Qi2 25W 版本落地,功率更高,对 PCB 布局、线圈损耗、散热设计提出更高要求,不能直接沿用旧 15W 方案改板
这里提醒工厂一个关键点:Qi 认证是WPC 体系自愿认证,想要使用 Qi2 商标,必须走完整套认证流程;只做内部自测、兼容测试,不代表可以打标出货。
很多工厂的误区:“能吸住、能充电,就是 Qi2”。
磁吸只是外在表现,结构、磁参数、线圈、鉴权协议、FOD、温升、互操作性,全部满足规范,才是合规的 Qi2 产品。
对于还没启动 Qi2 项目的工厂,建议前期先对齐客户需求:是要 MPP 磁吸 Qi2,还是仅升级到 v2.0 的 EPP;确认功率等级,再同步 BOM、结构、固件方案,避免方案做错,后期大面积返工。
文末小结
Qi2 不是 “老 Qi + 磁铁” 的简单升级,是一套结构、电路、加密协议、安全测试一体化的新标准。方案前期把标准边界理清楚,才能减少试产、整改周期。
Qi2是WPC推出的新一代无线充电标准,以MPP磁吸功率架构为核心,区别于传统EPP/BPP方案。其关键变化包括:标准化磁吸结构(尺寸、磁力、同心度)、增强鉴权协议(加密芯片与密钥交互)、更严苛的FOD异物检测与温升要求、以及25W高功率设计挑战。工厂需通过完整Qi2认证方可使用标识,不可仅凭磁吸功能宣称合规。前期须明确MPP/EPP需求、功率等级及全栈技术边界。
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