NSMD和SMD焊盘

在露铜面积相等的情况下，NSMD焊盘之间的可走线间隙更大，而SMD焊盘需要比露铜面积更大一些，从而让绿油可以将一部分焊盘边缘包裹起来。但这样一来SMD焊盘之间可走线的间隙变小了。NSDM焊盘提供更好的对温度应力的鲁棒性，但焊盘在返修过程中脱落的风险较高。而SMD焊盘由于有一部分绿油将焊盘边缘包裹了起来，在返修过程中脱落的风险较低。

使用哪种焊盘，主要取决于焊盘之间的间隙是否达达到走线需求。如果焊盘间不走线，例如CSP封装的芯片，只能只用盲孔的情况下，那么SMD方式则是首选。毕竟如果在返修过程中焊盘脱落了，那么返修难度将大大增加。

对于EMMC，如果借用NC焊盘出线，焊盘之间就无走线，可以使用SMD焊盘。如果使用削焊盘并且3.2~3.5mil走线在焊盘之间出线，则必须用NSMD焊盘。