本文详细介绍了如何在Altium Designer 20中将PCB从双层板转换为四层板，并进行叠层管理。通过插入Plane层创建四层板结构，然后调整中间层的名称。接着讲解了平面层内缩的重要性，遵循20H原则以降低辐射效应，具体操作中展示了如何修改电源层的内缩值，确保其比地层多内缩20mil，同时保持层叠管理器的设置。
AD新建的PCB默认为双层板，多层板需要自行添加叠层。下面以四层板为例进行说明。
AD20的叠层管理，叠层为四层板
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工具-层叠管理器。（快捷键：D K ）
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能够看出这是一个普通的双层板结构。
Top Overlay：顶层丝印
Top Solder：顶层阻焊
Top Layer：顶层
Bottom Layer：底层
Bottom Solder：底层阻焊
Bottom Overlay：底层丝印
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添加叠层，使其变为四层板。
在Top Overlay的位置，右键，在下方插入层-Plane。AD会自动插入两个层。 -
层的类型主要有两种：
Signal信号层，显示方式为正片。主要用于布信号线。
Plane平面层，显示方式为负片。主要用于分割各种类型的GND和电源。
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