SPI 基本介绍

这篇博客详细介绍了Linux内核中的SPI总线驱动,包括SPI概述、Linux SPI驱动的三个层次(核心层、控制器驱动层和设备驱动层)以及SPI控制器驱动层和设备驱动层的具体功能和数据结构。此外,还提到了OMAP3630 SPI控制器的特性和SPI设备的构建与注册流程。

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linux内核SPI总线驱动分析(一)

下面有两个大的模块:

一个是SPI总线驱动的分析            (研究了具体实现的过程)

另一个是SPI总线驱动的编写(不用研究具体的实现过程)

SPI总线驱动分析

 

1 SPI概述
      SPI是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便。
      SPI的通信原理很简单,它以主从方式工作,这种模式通常有一个主设备和一个或多个从设备,需要4根线,事实上3根也可以。也是所有基于SPI的设备共有的,它们是SDI(数据输入),SDO(数据输出),SCLK(时钟),CS(片选)。
      MOSI(SDO):主器件数据输出,从器件数据输入。
      MISO(SDI):主器件数据输入,从器件数据输出。
      SCLK :时钟信号,由主器件产生。
      CS:从器件使能信号,由主器件控制。
      其中CS是控制芯片是否被选中的,也就是说只有片选信号为预先规定的使能信号时(高电位或低电位),对此芯片的操作才有效,这就允许在同一总线上连接多个SPI设备成为可能。需要注意的是,在具体的应用中,当一条SPI总线上连接有多个设备时,SPI本身的CS有可能被其他的GPIO脚代替,即每个设备的CS脚被连接到处理器端不同的GPIO,通过操作不同的GPIO口来控制具体的需要操作的SPI设备,减少各个SPI设备间的干扰。
      SPI是串行通讯协议,也就是说数据是一位一位从MSB或者LSB开始传输的,这就是SCK时钟线存在的原因,由SCK提供时钟脉冲,MISO、MOSI则基于此脉冲完成数据传输。 SPI支持4-32bits的串行数据传输,支持MSB和LSB,每次数据传输时当从设备的大小端发生变化时需要重新设置SPI Master的大小端。

 

2 Linux SPI驱动总体架构
      在2.6的linux内核中,SPI的驱动架构可以分为如下三个层次:SPI 核心层、SPI控制器驱动层和SPI设备驱动层。
      Linux 中SPI驱动代码位于drivers/spi目录。
2.1 SPI核心层
      SPI核心层是Linux的SPI核心部分,提供了核心数据结构的定义、SPI控制器驱动和设备驱动的注册、注销管理等API。其为硬件平台无关层,向下屏蔽了物理总线控制器的差异,定义了统一的访问策略和接口;其向上提供了统一的接口,以便SPI设备驱动通过总线控制器进行数据收发。
      Linux中,SPI核心层的代码位于driver/spi/ spi.c。由于该层是平台无关层,本文将不再叙述,有兴趣可以查阅相关资料。
2.2 SPI控制器驱动层
      SPI控制器驱动层,每种处理器平台都有自己的控制器驱动,属于平台移植相关层。它的职责是为系统中每条SPI总线实现相应的读写方法。在物理上,每个SPI控制器可以连接若干个SPI从设备。
      在系统开机时,SPI控制器驱动被首先装载。一个控制器驱动用于支持一条特定的SPI总线的读写。一个控制器驱动可以用数据结构struct spi_master来描述。

   在include/liunx/spi/spi.h文件中,在数据结构struct spi_master定义如下:

 

  1. struct spi_master {  
  2.     struct device   dev;  
  3.     s16         bus_num;  
  1.     u16         num_chipselect;  
  2.     int         (*setup)(struct spi_device *spi);  
  3.     int         (*transfer)(struct spi_device *spi, struct spi_message *mesg);  
  4.     void        (*cleanup)(struct spi_device *spi);  
  5. };  

 

     bus_num为该控制器对应的SPI总线号。
      num_chipselect 控制器支持的片选数量,即能支持多少个spi设备 
      setup函数是设置SPI总线的模式,时钟等的初始化函数, 针对设备设置SPI的工作时钟及数据传输模式等。在spi_add_device函数中调用。 
      transfer函数是实现SPI总线读写方法的函数。实现数据的双向传输,可能会睡眠

    cleanup注销时候调用

2.3 SPI设备驱动层
      SPI设备驱动层为用户接口层,其为用户提供了通过SPI总线访问具体设备的接口。
      SPI设备驱动层可以用两个模块来描述,struct spi_driver和struct spi_device。
      相关的数据结构如下:

 

  1. struct spi_driver {  
  2.     int         (*probe)(struct spi_device *spi);  
  3.   &nbs
<think>好的,用户之前让我介绍了I2C,现在又询问SPI。我需要先回顾之前的内容,确保SPI介绍结构和详细程度与I2C相当,同时突出两者的不同。用户可能是嵌入式系统开发者或学生,想对比两种通信协议。 首先,用户需要了解SPI基本概念,包括全称、设计公司和主要用途。接着是物理层和协议层,强调SPI的四线制和全双工,这点和I2C的两线制不同,需要明确说明。 要对比SPI和I2C的区别,比如速度、硬件复杂性等。用户可能关心SPI的优势,比如更高的传输速率,但需要更多的引脚。同时,需要解释主从架构,SPI通常是单主多从,每个从机需要片选线,这点和I2C的地址寻址不同。 协议层部分要详细说明通信流程,包括时钟极性、相位,数据传输顺序。可能用户在实际配置时会遇到这些问题,需要举例说明不同的模式,比如模式0到3,帮助理解。 关键参数部分,要列出不同模式下的速率,如标准SPI、双线和四线模式,以及寻址方式,这里SPI没有地址,依赖片选信号,这点需要强调,和I2C对比。 应用场景部分,需要举一些常见的SPI设备,比如FLASH存储器、显示屏,这样用户能联想到实际应用。优缺点对比表格有助于用户快速比较SPI和I2C,比如SPI速度快但引脚占用多。 协议扩展部分,可以提到Dual SPI和Quad SPI,说明SPI的灵活性。典型操作示例用主从读写流程,帮助用户理解工作时序。最后总结SPI适合高速场景,但需权衡硬件资源。 需要检查是否遵循之前的格式,比如分点清晰,使用数学公式表达数据帧结构,用$$...$$独立公式。同时注意用中文,避免术语错误,确保LaTeX语法正确。可能用户需要实际应用中的注意事项,比如信号完整性和布线长度,可以加入使用注意点。 最后确认结构是否符合用户要求,信息是否准确,特别是关键参数和应用例子是否典型。这样用户能全面了解SPI,并与之前的I2C介绍形成对比,满足其学习或开发需求。</think>好的!以下是关于SPI(Serial Peripheral Interface)的详细介绍,内容分步展开: --- ### 一、基本概念 1. **同步全双工串行通信协议** - 由**Motorola**(现NXP)设计,专用于短距离、高速芯片间通信。 - 特点:**四线制**(SCK时钟线 + MOSI主发从收 + MISO从发主收 + SS片选线)、**全双工通信**、**无寻址机制**(依赖片选信号)。 2. **核心目标** - 实现高速数据传输(通常比I2C快一个数量级),适合对实时性要求高的场景。 --- ### 二、物理层与协议层 1. **物理连接** - 主从架构:**单主多从**,每个从机需独立片选线(SS)。 - 无需上拉电阻,总线通过推挽输出驱动信号,抗干扰能力更强。 2. **数据帧结构** - 数据以**字节(8位)**为单位传输,无固定帧格式。 - 关键时序参数: $$ \text{时钟极性(CPOL)} + \text{时钟相位(CPHA)} $$ - 通过CPOL和CPHA组合定义四种工作模式(Mode 0~3)。 --- ### 三、工作原理 1. **通信流程** - **片选激活**:主机拉低目标从机的SS线。 - **时钟同步**:SCK由主机生成,频率可调(最高可达数十MHz)。 - **全双工传输**: - MOSI发送数据到从机,同时MISO接收从机数据。 - 数据在SCK边沿采样(上升沿或下降沿,由CPHA决定)。 2. **多从机扩展** - 每个从机需独立SS线,导致引脚开销随设备数量增加而上升。 - 可通过**菊花链(Daisy Chain)**连接减少引脚占用(但需从机支持)。 --- ### 四、关键参数 1. **传输速率** - 标准模式:1~50 Mbps(具体取决于器件性能)。 - 增强模式:部分器件支持超100 Mbps(如QSPI)。 2. **时钟模式** | **模式** | CPOL | CPHA | 数据采样边沿 | |----------|------|------|--------------------| | Mode 0 | 0 | 0 | SCK上升沿采样 | | Mode 1 | 0 | 1 | SCK下降沿采样 | | Mode 2 | 1 | 0 | SCK下降沿采样 | | Mode 3 | 1 | 1 | SCK上升沿采样 | 3. **数据位宽** - 通常为8位,部分器件支持16/32位传输。 --- ### 五、应用场景 - **高速存储**:FLASH存储器(如W25Q128)、SD卡初始化。 - **显示驱动**:TFT液晶屏(如ILI9341)、OLED屏控制。 - **传感器**:高精度ADC(如ADS131M08)、数字加速度计。 - **音频传输**:Codec芯片(如VS1053)音频数据流。 --- ### 六、优缺点对比 | **优点** | **缺点** | |------------------------------|------------------------------| | 全双工通信,速率远高于I2C | 需4根线,引脚资源占用多 | | 无协议开销,传输效率高 | 无硬件寻址,依赖片选信号 | | 时序灵活(四种模式可选) | 多从机需多个SS线,扩展性差 | | 无总线仲裁,实现简单 | 无标准错误校验机制 | --- ### 七、协议扩展与变种 1. **Dual SPI / Quad SPI** - 利用MISO和MOSI复用为多数据线(2/4线并行),提升吞吐量。 - 例如:W25Q128JV Quad SPI FLASH支持4线模式。 2. **QSPI(Queued SPI)** - 引入命令队列和自动传输机制,减少CPU干预。 --- ### 八、典型操作示例 1. **主机向从机写数据** - 拉低SS → 发送SCK时钟 → 通过MOSI输出数据 → 释放SS。 2. **主机从从机读数据** - 拉低SS → 发送SCK时钟 → 通过MISO读取数据 → 释放SS。 --- ### 九、使用注意点 1. **信号完整性** - 高速SPI需控制走线长度,避免串扰(建议加屏蔽或阻抗匹配)。 2. **电平兼容** - 不同器件电压可能不同(如3.3V vs 5V),需电平转换芯片。 3. **多从机冲突** - 同一时刻只能激活一个从机,避免总线竞争。 --- ### 总结 SPI凭借**高速率**和**全双工特性**,广泛应用于对实时性要求高的场景(如存储、显示驱动)。但其引脚资源消耗较大,扩展性弱于I2C。设计时需权衡速率、引脚数量和系统复杂度,必要时可通过QSPI或菊花链优化方案弥补短板。
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