蓝牙技术|首批蓝牙LE Audio兼容设备年内上市，蓝牙耳机续航将突飞猛进_le audio 耳机与传统蓝牙耳机续航时间对比-优快云博客

BluetoothSIG宣布第一批BluetoothLEAudio兼容产品预计年底上市，该技术采用LC3编码器，通过低功耗同步通道传输数据，实现更节能、更小设备的音频体验，支持多串流音频和广播音频功能，如音频共享、视频播放、语音通话等。LEAudio还引入了位置音频共享，适用于公共场所的导览和会议中心应用。

据外媒 The Verge 最新消息，Bluetooth SIG 组织表示，第一批 Bluetooth LE Audio 兼容产品应该在今年年底之前开始上市。
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据报道，蓝牙 SIG 首席执行官 Mark Powell 表示：“对于蓝牙 SIG 成员社区来说，今天是值得骄傲的一天，我们的成员克服了过去几年面临的诸多挑战，完成了蓝牙 SIG 历史上最大的规范开发项目，Bluetooth LE Audio 扩展了无线音频市场的可能性。”
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LC3 编码器通过低功耗同步通道（LE Isochronous Channels）进行数据传输，并利用新的中间件提供和控制音频内容。对于消费者来说，LE Audio 技术能够更节能，可以支持更小的蓝牙音频设备，延长续航时间，并与现有 aptX 协议相兼容。LE Audio 可实现音频收听、视频播放、语音 / 视频通话和智能语音助手控制。其汇总多串流音频功能和广播音频功能，可让用户与多个设备共享音频，分享到多个蓝牙音箱或耳机上。此外，基于位置的音频共享功能可以让团体参观者在博物馆、美术馆等公共场所收听共享蓝牙音频讲解。这项功能也可用于会议中心。

伦茨科技最新蓝牙音频芯片选型表
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伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权，针对AIoT物联网领域和个人消费者，提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件，配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。