可重工导热凝胶市场洞察

可重工导热凝胶是导热凝胶的一种，它通常是以硅胶为基体，填充以多种高性能导热填料（如陶瓷粉末等）经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料具有可重工性，即在一定的工艺条件下，可以重复进行加工和使用。

可重工导热凝胶是一种专为电子元件间提供高效热传导而设计的特种热界面材料。它不仅保持了稳定的导热性和粘附性，还具备了在制造或维护过程中可重复使用或重新定位的独特能力。这种凝胶足够柔软，能够在不损坏接触表面精细结构的前提下进行调整，使其成为需要精确热管理以及可能进行返工操作的复杂组装工艺中的理想选择。
2023年全球可重工导热凝胶市场规模大约为106百万美元，预计2030年达到139百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为4.0%。就销量而言，2023年全球可重工导热凝胶销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
全球市场可重工导热凝胶主要厂商包括Dow Corning、杜邦莱尔德、汉高、霍尼韦尔、中石伟业科技、深圳市飞荣达科技、Sekisui Chemical、LORD (Parker)、德聚集团、傲川科技, 等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。
2023年，美国可重工导热凝胶市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
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本文包含的主要地区/国家：
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        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家
本文主要包含如下企业：
    Dow Corning
    杜邦莱尔德
    汉高
    霍尼韦尔
    中石伟业科技
    深圳市飞荣达科技
    Sekisui Chemical
    LORD (Parker)
    德聚集团
    傲川科技
    上海阿莱德实业
    深圳市鸿富诚
    苏州高泰电子技术
    苏州天脉导热科技