SWD TurnAround的理解

调试备忘录-SWD协议解析 目录--点击可快速直达 文章目录写在前面1  SWD协议简介2  SWD物理层协议解析2.1  SWD通信时序分析2.2  SWD 寄存器简介2.2.1  DP寄存器2.2.2  AP寄存器2.3  SWD通信流程2.3.1  SWD复位2.3.2  SWD读IDCODE2.3.3  SWD清除错误标志位,并且使能AP调试2.3.4  SWD读取AP IDR(也就是AP寄存器的ID CODE)2.3.5  SWD读写MCU任意寄存器 写在前面 最近由于公司需要,所以就做了个基于SWD协议的离线烧写器。由于. 阅读详情

前言:最近又重新理解了一边SWD的逻辑,大部分SWD逻辑都是同步通信的(SWD根据芯片实现的双线通信—SWCLK/SWDIO),SWD是双向通信的,所以其中时序来回切换至关重要(TurnAround后简称TA),在制作HK32F39A芯片的SWD pattern时发现TA理解模糊,所以重新梳理。

       提醒一下,我参考的是ADIv5,可以到ARM官网进行下载的,链接附上,有需要的小伙伴可以参考:Documentation – Arm Developer

       过多ARM-Debug的基础内容就不介绍了,自行参考文档。

       TA:为了防止Host和Target争用SWDIO,当驱动SWDIO的设备发生变化时,需要一个周转周期。在周转期间,主机和目标都不驱动线路,线路的状态是未定义的。

       这幅图是逻辑分析仪抓SWD pattern时发现的,在机台上总是报错,但是用CMSIS-DAP模拟此时序又能够Pass,于是就不得不进一步分析SWD时序。

       话不多说,直接上图,Keil  J-link下载SWD时序图:

  

   我们常规理解是在SWCLK(后续简称CLK)的边沿驱动SWDIO(后续简称IO)时,IO翻转时说明此时Host或者Target在驱动。例如上图,IDCODE指令发出时由Host在CLK下降沿到来前进行驱动,对应的Target应该在CLK上升沿进行采样以获取Host的指令;ACK响应段是由Target端在CLK上升沿发出,对应的Host应该在下降沿进行采样。

这也符合ADIv5的描述:

那么请看下图,把1CLK细化成4部分(H-F-L-R),时间标签1到8表示Target的采样点,9到11是Target的ACK的驱动点。

这样的话问题就出现了,SWD协议中要求的1CLK的TA看似消失了?

其实并没有消失在时间标签8-9之间就是TA段,只是在TA周期只包含三段时间(H-F-L),在标签9处,即成为Target段ACK的驱动IO时。

       虽然ADIv5文档中没有对SWD时序中的TA段进行明确的时间划分,根据自己理解画出下图。

好的,那再试一把SWD写操作的结构呢,请看一下接下来的图:

时间标签1到8表示Target的采样点,8-9之间是TA段,时间标签9到11是Target的ACK的驱动点,时间标签12标志ACK最后1bit的结束,12-13之间是TA段,因为这是SWD写操作,时间标签13以后的都属于Host驱动IO(在CLK的下降沿驱动),Target在CLK的上升沿采样。

暂时先写这么多,以后再补充SWD。

如果有大家有更好的想法,欢迎与我交流。

通过SWD下载程序的ARM相关寄存器 DRW寄存器将AP访问直接映射到一个32位内存访问:对DRW的写入命令MEM-AP启动对内存系统的写入访问DRW的读取命令MEM-AP启动对内存系统的读取访问。对于SWD编程,我们可以将CSW设置为(2 阅读详情

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LLdalin
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