AD - 快速切换过孔

作者:林良胜

我们在设计过程中,由于不同的项目,项目内容的情况不同,规则里所需要设置的过孔类型与大小也不同;当在走线过程中,不能快速对过孔的类型或大小进行切换,会很大程度上影响设计的效率;接下来教大家如何快速切换不同类型、不同大小的过孔

1、首先按键盘上的CTRL+W或者U+T(交互式布线),鼠标出现十字光标后,点击需要进行走线的焊盘后进入交互式布线,如下图

2、在交互式布线的过程中按键盘上的2(字母键上方的数字键),按完后会在鼠标的十字光标处放置出过孔

3、在过孔放置出来后,按键盘上的4(字母键上方的数字键),可以切换过孔大小(图中案例为盲孔,埋孔及通孔的大小切换是一样的操作),切换过孔的大小为规则里过孔设置的大小

4、上图为盲孔,如果要切换为通孔,按键盘上的6(字母键上方的数字键)可以进行切换过孔类型(切换埋孔也是一样的操作;在设置好过孔类型的情况下,切换过孔的顺序会按照软件设置好的顺序进行切换,在切换过程中,也可以使用键盘上的8;字母键上方的数字键)

数字 6 的切换

数字 8 的切换

<think>好的,用户的问题是关于Altium Designer 23(AD23)的过孔尺寸规范。我需要先理解用户的具体需求,他们可能是在进行PCB设计时遇到了过孔设置的问题,或者需要了解AD23中过孔的推荐尺寸和设置方法。 首先,我应该回顾一下过孔的基本知识。过孔PCB中用于连接不同层的导线,通常包括孔径(钻孔直径)和焊盘直径。孔径的大小影响钻孔成本和机械强度,而焊盘直径则影响电气连接和可靠性。此外,过孔的类型(通孔、盲孔、埋孔)也可能影响尺寸的选择。 接下来,我需要查阅AD23的相关文档或用户手册,确认是否有官方的过孔尺寸建议。不过根据用户提供的引用资料,特别是引用[1]中的“Altium Designer PCB规则”,里面提到了过孔尺寸和线宽规则,比如低频信号线的线宽和线距,以及供电线宽和过孔的建议。例如,引用[1]提到供电过孔可能需要更大的尺寸,比如0.5mm孔径和0.8mm焊盘直径。另外,引用[2]说明了如何通过AD的视图选项来筛选过孔,这可能帮助用户检查过孔是否符合规范。 用户可能关心的是AD23中过孔的具体参数设置步骤,以及行业内的通用标准。比如,常见的过孔尺寸范围,如孔径通常不小于0.2mm,焊盘直径比孔径大0.4mm以上。此外,需要考虑制造商的工艺能力,不同厂商可能有不同的最小孔径和公差要求。 我还需要考虑到不同应用场景下的过孔要求。例如,高频信号可能需要更小的过孔以减少寄生电感,而大电流线路则需要更大的过孔以承载更高的电流。此外,散热过孔可能需要特殊的尺寸和排列方式。 在回答时,应该分步骤说明如何在AD23中设置过孔,包括如何进入过孔规则设置,调整孔径和焊盘直径,以及如何检查过孔是否符合DRC(设计规则检查)。同时,需要提醒用户参考制造商的设计规范,并在提交制板前与厂商确认过孔参数。 另外,用户提供的引用资料中提到DRC检查和泪滴添加,这可能与过孔的可靠性有关。例如,泪滴可以增强过孔与导线之间的连接,防止因热应力或机械应力导致的断裂。因此,在过孔设计时,可能需要考虑添加泪滴以提高可靠性。 最后,生成的相关问题需要围绕过孔尺寸的调整、制造限制、高频设计中的应用、与线宽的配合以及泪滴的作用等方面,帮助用户进一步深入了解和解决可能遇到的问题。</think>在Altium Designer 23(AD23)中,过孔尺寸的规范需结合设计需求和制造商工艺能力确定。以下是关键要点: ### 1. **过孔基本参数** - **孔径(Hole Size)**:即钻孔直径,常规设计中建议不小于$0.2\text{mm}$(8mil),高频或高密度板可缩小至$0.15\text{mm}$(6mil)[^1]。 - **焊盘直径(Pad Diameter)**:需比孔径大$0.4\text{mm}$以上,例如孔径$0.3\text{mm}$时,焊盘直径建议$0.7\text{mm}$,以保障机械强度和电气连接[^1]。 - **类型选择**:通孔(Through Via)、盲孔(Blind Via)或埋孔(Buried Via),需根据叠层结构设计。 ### 2. **AD23中设置步骤** 1. 打开规则设置:`Design > Rules > Routing > Routing Via Style`; 2. 定义过孔参数: - `Via Hole Size`:设置最小/最大孔径; - `Via Diameter`:设置焊盘直径; 3. 应用规则后,通过快捷键`L`打开视图选项,筛选查看过孔是否符合预期[^2]。 ### 3. **特殊场景规范** - **大电流过孔**:若用于电源层,建议增加孔径(如$0.5\text{mm}$)或并联多个过孔- **高频信号过孔**:需减小过孔尺寸以降低寄生电感,同时优化反焊盘(Anti-pad)设计; - **散热过孔**:阵列式布局,孔径可提升至$0.4\text{mm}$以增强导热。 ### 4. **制造限制与验证** - 需与PCB厂商确认**最小孔径**和**孔壁铜厚**要求; - 执行DRC检查(`Tools > Design Rule Check`)验证过孔与线距、孔径等规则的兼容性。 ### 示例代码(过孔筛选) ```python # 通过AD脚本筛选过孔尺寸(伪代码) for via in PCB.Vias: if via.HoleSize < 0.2: highlight(via) # 标出不符合规范的过孔 ```
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