Cadence Allegro 如何通过阵列的方式批量打过孔?

本文介绍在Allegro中使用阵列功能快速、美观地为PCB板批量打地过孔的两种方法,提升信号抗干扰能力。

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	一般在PCB设计即将完成时,很多工程师喜欢给对PCB进行整板打地过孔,增加PCB中重要信号的抗干扰能力,在Allegro中快速打过孔的方法很多,例如复制粘贴,而这种方法效率不高。如果使用阵列功能来放置地过孔来可以使整板的地过孔整齐划一、漂亮美观。Allegro软件支持两种形式的阵列过孔放置,一种是针对于所选区域、shape、整个PCB板进行过孔放置;另一种是对于shape、走线进行过孔放置。

方法一:
1、执行Place菜单栏下Via Arrays选项,选择Matrix,在options侧边栏选择相关的参数即可:

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

方法二:
1、执行Place菜单栏下Via Arrays选项,选择Boundary,在options侧边栏选择相关的参数即可:

在这里插入图片描述

### Cadence 软件中的过孔设置教程 在 PCB 设计过程中,过孔的合理设计对于电路性能至关重要。以下是有关如何在 Cadence Allegro 中进行过孔相关操作的具体说明。 #### 一、过孔的选择 在 Cadence AllegroPCB 编辑器中,提供了多种类型的过孔供用户选择。这些类型包括标准过孔(Standard Via)、盲埋过孔(Blind/Buried Via)以及微过孔(Microvia)。每种过孔适用于不同的应用场景[^1]。 例如,在高频信号传输场景下,通常会选择较小尺寸的过孔以减少寄生电感的影响;而在电源网络布线时,则可能需要较大的过孔来承载更高的电流负载。 #### 二、添加过孔及其设置步骤 要向特定信号线上添加并配置过孔,可按照以下流程执行: 1. **启动命令**:通过菜单栏或者快捷键调用 `Place Via` 功能。 2. **属性编辑窗口**:弹出对话框后,可以根据实际需求调整参数,比如直径大小 (`Via Diameter`) 和钻孔宽度 (`Drill Size`) 等基本几何特性[^3]。 3. **层数设定**:明确该过孔连接哪些铜箔层之间——这一步骤尤其重要于多层印刷线路板的设计当中。 4. **热风焊盘选项 (Thermal Relief)**:为了防止焊接过程中的热量传递影响到其他部分元件的安全性,建议启用此功能,并适当调节间隙值。 #### 三、特殊处理 - 打包地过孔 当涉及到为某些关键信号提供屏蔽效果而实施所谓的“包地打孔”技术时,除了上述常规操作外还需要额外注意几点事项: - 应创建专门用于此类用途的标准模板样式; - 利用阵列形式快速布置大量重复性的接地型态可以通过查阅官方文档获取更详细的指导信息[^2]。 ```python # 示例 Python 脚本展示自动批量生成规则化排列模式下的多个相同规格的小圆柱体结构对象 def create_via_array(x_start, y_start, pitch_x, pitch_y, count_x, count_y): vias = [] for i in range(count_x): for j in range(count_y): via = { 'position': {'x': x_start + i*pitch_x, 'y': y_start + j*pitch_y}, 'diameter': 0.5, 'drill_size': 0.25 } vias.append(via) return vias ``` 以上脚本仅作为概念演示之用,具体实现还需依据项目环境定制开发。 --- ###
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