【今日探针卡行业分析】2025年4月22日

今日探针卡行业分析：深度总结：半导体探针卡行业动态与技术进展

一、引言

在半导体产业的精密版图中，探针卡作为晶圆测试环节的核心部件，其技术革新与市场动态对芯片制造的效率与质量起着关键作用。今天，让我们一同深入剖析半导体探针卡行业的最新动态与技术进展。

二、技术发展与专利突破

（一）MEMS 技术应用

道格特半导体创新方案：一个月前，道格特半导体推出了基于 MEMS 技术的探针卡电参数提取方案。该方案通过独特的机械夹持装置，能够精准固定探针，减少测试过程中的晃动，从而降低测试误差。同时，引入自动化校准功能，可实时对测试参数进行校准，进一步提高测试的准确性。这种创新方案在实际应用中，有效提升了探针卡的测试精度，为芯片测试提供了更可靠的数据支持。

强一半导体量产突破：强一半导体成功实现 MEMS 垂直探针卡的量产，其探针密度高达数万针。这一成果填补了国内在该领域的空白，使得国内半导体企业在先进制程芯片测试方面有了更有力的工具。高探针密度能够满足高密度芯片的测试需求，提高测试效率，降低测试成本。

（二）精密定位与材料创新

上海泽丰半导体的定位装置：三天前，上海泽丰半导体开发出陶瓷基板定位调节装置。该装置采用先进的定位算法和高精度的调节机构，能够将陶瓷基板的对位精度提升到一个新的水平，显著提高了作业效率。在实际生产中，准确的对位能够减少芯片测试过程中的误判，提高产品良率。

陶瓷基板的关键作用：陶瓷基板凭借其高导热性和耐高温特性，成为高端探针卡的核心材料。随着多层共烧技术的不断发展，陶瓷基板的集成度得到进一步提升。多层共烧技术能够将多个陶瓷层精确地烧结在一起，实现更复杂的电路布局，提高探针卡的性能和可靠性。

三、市场趋势与竞争格局