EE专业的小硕面临甲骨文硬件电路设计岗位与SANDISK内存设计岗位的选择，前者年薪5W×12+奖金，后者为6W×12+奖金。作者倾向于更具挑战性的机会。
@Minos_Niu：这年头已经这个行情了![[吃惊]](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/440bc8a297c155c0d6ebf7911bd08fde.gif "[吃惊]")
//本人2012 EE小硕。 1.甲骨文硬件电路设计，研发岗，待遇5W×12+奖金。 2.SANDISK内存设计，工程设计，待遇6W×12+奖金。 SANDISK给的待遇高些，但好像甲骨文规模更大，纠结中。。。个人比较喜欢稍带挑战性的，感觉进了甲骨文就按部就班的干一辈子了要。求建议……
大家的评论：
卡鲁帽 ：忽悠，是W还是K？
Frank_Cui_ ：扯蛋，显然不是国内的
Doctor__L ：伤不起啊
单核细胞生物： 要努力![[泪]](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ce5c5d87cd420bcf1cea12fca4e3aa03.gif "[泪]")
原来的敏:要努力，不能再混日子
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