本文详细拆解了小米14的主板，包括高通的WIFI、处理器、射频和充电芯片，以及海力士、三星等品牌的存储和硬盘。特别提到了小米自研的充电IC澎湃P2，以及75%的国产化率讨论。同时，文章还提及了FPGA设计的相关分享。
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来源：网络素材
拆解出来的小米14，主板如下：
1.高通wcn7851的 WIFI 芯片
2.海力士的存储；
3.高通骁龙的 soc ；
4.三星ic的硬盘；
5.高通77042的功放；
6.高通的射频芯片sdr753；
7.高通的pm8550bh的充电 IC ；
8.莱卡；
在板上唯一国产是小米自研的充电IC澎湃p2。不知道小米国产化率75%，是按数量来算，还是按价格来算。总之，能算到75%以上。
小米14拆机全家福如下：
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