关于PCB高频4层板的一些注意事项-自我

拿到图纸先查看*.swp文件的规格 –> 高度，长度，宽度，板厚

1，  将需求板款Copy到*.pcb, 再一次确认板子边框，确认无误后将边缘线的印丝层转为keyout层。（ps：需注意文件的印丝层是否正确）

2，  比对原理图与PCB，看是否需要添加或减少相应的器件，如果添加或减少应加上缺失或增多的器件，并且对应相应的位号，一般以pcb位号为准。

3，  安排好天线模块位置，做好相应屏蔽，防干扰，对于4层板以下，天线电感有时候需要挖空至第三层。

4，  确定板子上高功率器件，规划好元器件的散热模式，以及区域，高度，确保屏蔽罩可以吻合（此步骤在1,2就因做好）。

5，  布置天线芯片位置，在屏蔽铜上，确定好Muc与相应模块位置，其中音频模块要尽力远离电源线以及天线，合理用好音频线宽度，电源线宽度，以及尽可能多的过地孔

6，  电源线5v ：30Mil以上，3v如果是天线第一放大Mos管直接铺铜过去，一般为16mil

7，  走线尽为走在顶层，第二层可走横线，第三层竖线（纵横交替，90度）

8，  再一次确认板边以及高度，看是否有错

9，  铺地：如6，打上尽可能多的过孔，随后铺地

10，进行DRC检查，检查两项就可

11，botton底板打上时间年月，以及板子版本。