FMC208 是一款基于 FMC 标准的 4 路万兆光纤子卡模块。该板卡符合 VITA57.1 标准,该板卡可以作为一个理想的 IO 模块耦合至 FPGA 前端,4 路 SFP+的高速串行信号直接连接至 FMC(HPC)接口的高速串行总线上,与 FPGA 内部的万兆位级收发器(MGT)互联,SFP+模块支持业界标准的小型可插拔光纤收发器,采用 2.5V ECL 电平标准。该模块的小型化和集成化,极大满足了现有市场对高密度高速可插拔解决方案的需求,最大限度降低了系统延迟,提高了系统吞吐量。该 FMC 子卡与基于 Xilinx FPGA 开发板配合,快速
搭建起高速光纤通信的验证平台,可适用于交换机、路由器、企业存储、多通道互联等应用场景。
功能框图

实物展示

性能参数
标准 FMC 子卡,符合 VITA57.1 规范;
板载 4 个 SFP+万兆光纤模块:
支持热插拔,SFP+封装;
支持 9.95G~10.5Gbps 数据传输速率;
最大传输距离可以达到 300 米(多模);
VCSEL 阵列技术,850nm 波长;
+3.3V 供电电压,典型功耗小于 1W;
时钟性能:
板载 1 片高精度低偏斜 LVDS 差分晶振:156.25MHz;
支持 FMC 载卡提供光纤参考时钟。
电源与监控:
供电:FMC 连接器取电+12V(±5%);

FMC208是一款FMC标准的4路SFP+光纤子卡,符合VITA57.1规范,用于高速光纤通信。该子卡支持4个热插拔SFP+模块,最高数据传输速率为10.5Gbps,适用于交换机、路由器、企业存储和多通道互联等场景。板卡提供156.25MHz晶振,支持UDP/TCP、Serial RapidIO V2.1和Aurora 64b/66b协议,工作温度范围为-40°C~+85°C,配备完整的软件开发包和底层驱动。
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