Android小技巧/File Explore看不到data/data文件夹的解决办法

本文介绍了解决Android DDMS连接真机后无法查看data/data文件夹的方法。主要原因是权限不足,可通过RE文件管理器调整权限为777或使用adb shell命令逐个设置文件夹权限。

android DDMS 连接真机(己ROOT),用file explore看不到data/data文件夹的解决办法


android DDMS 连接真机(己ROOT),用file explore看不到data/data文件夹的解决办法

问题是没有权限,用360手机助手或豌豆荚也是看不见的。 简单的办法是用RE文件管理器(授予root权限),把data和data/data设置成777权限

注意:用RE管理器打开看到默认不是777的,只是可读写还是不够的。

另外就是使用adb shell命令,但android下的shell是阉割了的 不能用-R参数 既使su到root帐号也执行不了

C:\Documents and Settings\Administrator>adb shell
shell@umts_spyder:/$ su
su
root@umts_spyder:/# chmod 777 -R /data
chmod 777 -R /data
Unable to chmod -R: No such file or directory
root@umts_spyder:/#
只能一个一个文件夹去设置权限 
 root@umts_spyder:/# chmod 777 /data
chmod 777 /data
root@umts_spyder:/# chmod 777 /data/data
chmod 777 /data/data
root@umts_spyder:/#

下面上传几个截图方便大家参考


<think>嗯,用户现在遇到了Vivado布线时出现Junction Temp Exceeded的警告,需要优化他们的Verilog代码,特别是涉及DDS编译器实例的部分,以降低功耗或改进布局布线策略。首先,我需要回顾之前的对话,确保这次回答与之前的建议一致,并考虑用户的当前需求。 用户提供的引用中提到了DDS在FPGA中的实现,这可能意味着他们正在使用Xilinx的DDS编译器IP,这可能是一个高功耗模块。因此,优化DDS相关的代码和配置是关键。根据之前的回答,功耗优化和布局策略是解决温度问题的重点,所以需要结合代码级优化和工具设置。 首先,分析可能的高功耗来源。DDS模块如果运行在高频率下,或者数据位宽过大,都会增加动态功耗。因此,检查DDS的配置,比如相位累加器位宽、输出数据位宽,是否有可能降低而不影响功能。例如,减少输出位宽可以降低逻辑和布线资源的使用,从而减少功耗。 接下来是时钟管理。如果DDS模块使用的时钟频率过高,可以考虑分频或者使用时钟使能来减少不必要的翻转。在Verilog代码中,添加时钟使能信号,仅在需要时激活DDS模块,这样可以有效降低动态功耗。 然后考虑布局约束。用户可能需要手动将DDS模块和其他高功耗模块分散布局,避免局部过热。使用Pblock约束,通过物理位置限制,将高功耗模块分散在FPGA的不同区域,有助于热量分布。 此外,代码结构优化也很重要。检查是否有冗余逻辑或组合逻辑环路,这些会导致不必要的功耗。使用流水线技术可能减少关键路径的长度,从而允许降低电压或频率,间接减少功耗。 在工具设置方面,建议用户启用Vivado的功耗优化选项,并在综合和实现设置中选择优化策略为功耗优先。同时,使用增量编译和布线策略,减少布线拥塞,从而降低电阻引起的发热。 另外,用户可能需要检查DDS IP核的配置,比如选择正确的系统时钟、优化相位增量,以及使用对称性来减少资源使用。多通道时分复用也是一个有效的方法,通过时间共享资源来减少同时活跃的逻辑部分。 最后,建议用户生成功耗报告和温度估计,验证优化效果。如果问题依旧,可能需要考虑硬件散热措施或更换更高规格的FPGA型号。 需要确保回答的结构清晰,分点说明,结合代码示例和配置步骤,让用户能够逐步实施优化措施。同时,关联之前提到的散热和布局策略,保持建议的一致性。</think>### Verilog代码优化与DDS功耗控制策略 针对DDS编译器IP核的优化,结合Vivado布局布线策略,以下是分步骤解决方案: --- #### 1. **DDS IP核配置优化** ```verilog // 原始实例化可能存在冗余配置 dds_compiler_0 dds_inst ( .aclk(clk_100M), // 检查时钟频率是否过高 .s_axis_phase_tvalid(1'b1), .s_axis_phase_tdata(phase_inc), // 相位增量位宽可优化 .m_axis_data_tdata(dds_out) // 输出数据位宽可缩减 ); ``` **优化方法:** - **降低输出精度**:将32位输出缩减至实际需要的12-16位,减少布线资源占用 ```verilog .m_axis_data_tdata(dds_out[15:0]) // 仅保留有效低位 ``` - **相位增量优化**:根据应用需求选择最小有效相位位宽(如24位替代32位) - **时钟门控**:增加使能信号控制DDS工作周期 ```verilog always @(posedge clk_100M) begin if (dds_enable) begin // DDS相位计算逻辑 end end ``` --- #### 2. **代码级功耗优化** ```verilog // 添加流水线寄存器降低组合逻辑复杂度 reg [15:0] dds_out_reg; always @(posedge clk_100M or posedge rst) begin if (rst) dds_out_reg <= 0; else dds_out_reg <= dds_out[15:0]; // 插入输出寄存器 end // 使用时钟使能信号降低动态功耗 reg [7:0] clk_div; always @(posedge clk_100M) begin clk_div <= clk_div + 1; end assign dds_enable = (clk_div == 0); // 1/256占空比使能 ``` **关键优化点:** - **寄存器插入**:在DDS输出端添加流水线寄存器,减少长布线导致的电容负载 - **动态频率缩放**:通过使能信号控制DDS工作周期(如每256周期激活1次) - **状态编码优化**:使用格雷码代替二进制码减少信号跳变 --- #### 3. **布局约束策略** ```tcl # 在XDC约束文件中添加 create_pblock pblock_dds add_cells_to_pblock pblock_dds [get_cells dds_inst] resize_pblock pblock_dds -add {SLICE_X12Y50:SLICE_X15Y55} set_property LOC DSP48E2_X3Y20 [get_cells dds_inst/dsp_gen] set_property BEL FF [get_cells dds_out_reg*] ``` **布局技巧:** - **Pblock隔离**:将DDS核约束到特定区域,避免高温区域重叠 - **DSP硬核定位**:手动分配DSP模块到散热较好的位置(如靠近芯片边缘) - **寄存器布局**:强制输出寄存器靠近目标模块,减少布线延迟 --- #### 4. **Vivado工具设置优化** ```tcl # 在综合设置中启用功耗优化 set_property STEPS.SYNTH_DESIGN.ARGS.RETIMING true [get_runs synth_1] set_property STEPS.SYNTH_DESIGN.ARGS.FSM_EXTRACTION one_hot [get_runs synth_1] # 实现阶段策略调整 set_property STRATEGY Congestion_SpreadLogic_high [get_runs impl_1] set_property PHYS_OPT_DELAY_CRITICALITY 2 [get_runs impl_1] ``` **关键设置:** - 启用`Power Opt Design`选项 - 选择`Explore`布局策略(非默认`Explore`) - 设置`-tns_cleanup`参数为`true` --- #### 5. **DDS架构改进(高级)** ```verilog // 时分复用多通道DDS genvar i; generate for (i=0; i<4; i=i+1) begin : dds_mux always @(posedge clk_100M) begin if (mux_sel == i) begin phase_inc <= phase_table[i]; dds_out_mux <= dds_out; end end end endgenerate ``` **架构优化:** - 采用多相位累加器时分复用 - 使用对称性优化:$\cos(\theta) = \sin(\theta + \pi/2)$ - 添加幅度量化噪声整形 --- ### 验证步骤 1. 生成功耗报告: ```tcl report_power -file power_analysis.rpt ``` 2. 检查热分布: ```tcl report_thermal -verbose -file thermal_analysis.rpt ``` 3. 比较布线前后功耗变化 --- ### 相关问题 1. 如何通过TCL脚本自动化执行上述布局约束? 2. DDS编译器IP核的相位截断设置对时序有什么影响? 3. 在Vivado中如何验证时钟门控的实际节能效果?
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