嵌入式晶圆授权

本文介绍了一种嵌入式可编程IP解决方案,该方案提供低功耗、高性能及低成本的优势,支持可编程精度、并行度和低延迟确定性等功能。此外,还具备丰富的连通性和灵活的IO接口,采用全掩码流片工艺制成,经过大量验证。晶圆购买成本低且尺寸小,仅2.34mm²,有助于快速实现SoC设计。

在这里插入图片描述
需要ARM MCU以外的创新功能?可编程精度,并行度和低延迟确定性?丰富的连通性?灵活的IO接口?协议,SDR,系统配置?

嵌入式可编程IP提供了低功耗,高性能和低成本,已得到广大客户的证明,并经过大量验证的全掩码流片工艺制成。

晶圆购买的超低成本,超小尺寸仅为2.34 mm ^ 2 ,可扩展SoC灵活性,以节省更快的上市时间。

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