一文读懂湿敏元件质量管控要求

导语：可靠性是产品最关键的一个质量特性，电子产品的可靠性主要是PCBA的可靠性决定的，PCBA的可靠性=元器件的可靠性+焊接的可靠性。元器件集成度越来越高，很多都是用湿敏元器件。那么，湿敏元器件应该如何进行质量管控呢？今天总结下最近的学习所得

1.什么是湿敏元器件

• Moisture Sensitive Devices ，对湿度敏感的电子元器件

• 主要指非气密性（Non-Hermetci）SMD器件，SMC/D:Surface Mouted Components/ Devices， SMC主要指无源和机电器件， SMD主要指有源器件

• 包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）

• 一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件

• 一般封装形式有：QFP、PLCC、BGA、CSP、SOP、SOJ、SOT、QFN、PGA等

• 在高温回流焊中，由于温度升高，可能被内部的潮湿所产生的蒸汽压力损坏的元件

2.为什么要管控湿敏元器件

• 在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）

• 像ESD破坏一样，大多数情