关于单点接地和多点接地的问题

最近在买到的一块板子上看到了单点接地的做法，之前绘制的PCB大多是单纯的单片机数字电路，通常直接铺铜完事，最多再考虑一下地平面的完整性，处理一下碎铜，所以借此机会学习一下相关知识。
单点接地所要解决的问题就是针对公共地阻抗耦合和低频地环路，而多点接地是针对高频容易通过长地走线而产生的共模干扰。

什么是地线

地线分为安全地和信号地，安全地用于保证使用者人身安全，信号地用于保证电路正常工作。造成电路干扰的主要是信号地

信号地

信号地的一般定义是：电路的电位参考点。而这只是我们对电路工作状态的“假设”。
地线也是导线，电流游走在导线上服从欧姆定律，既然这样，地线不是一个等点位体，不同位置存在压差。电路的“电位参考点”偏离了我们最初的设计所造成的错误就是地线干扰的实质。

地线的阻抗

“地线要加粗”，老师一直这样教导我们，而我们也一直视作金科玉律，不明所以但一丝不苟地照做。地线地电阻很小，那么为什么底线上的电位差会大到让电路出错的程度？
地线的阻抗Z是由阻抗和感抗部分组成。
Z = RAC + jωL

地线的交流阻抗

导体的电阻分为直流电阻RDC和交流电阻RAC。对于交流电阻RAC，由于趋肤效应，越靠近导体表面电流密度越大，使导体的电阻变大。
RAC = 0.076 × r × f × 0.5 × RDC
其中r为导线半径，单位cm; f是通过导线的电流频率，单位Hz; RDC为导线的直流电阻，单位Ω。通过公式可以发现，当电流频率上升到MHz级别时，地线阻抗将变为原来的数万倍。

地线的感抗

任何导体内都有电感（这区别于通常所说的外电感，外电感时导体所包围面积的函数），内电感与导线所包围的面积无关，对于圆形截面导体，有如下转换公式。
L = 0.2s × [ln(4.5 / d) - 1]