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信号完整性(SI)
信号完整性的定义是信号在传输路径中的质量,确保信号从驱动端到接收端能够保持正确的时序、电压幅度和波形形状,避免失真和误码。因此,核心目标是信号能以要求的电压和时序被接收端正确采样。
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问题 |
原因 |
影响 |
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反射 |
阻抗不匹配(如传输线与负载) |
波形畸变、过冲/下冲 |
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串扰 |
线兼容性/感性耦合 |
临近信号相互干扰,误码率升高 |
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时序偏差 |
传输延迟不一致 |
时钟采样错误,逻辑失效 |
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地弹噪声 |
同步开关导致地点位波动 |
信号参考电平漂移 |
当出现这些问题的时候:
- 阻抗匹配:端接电阻,如源端串联电阻、终端并联电阻
- 布线优化:缩短走线长度、避免直角转弯、差分对等长
- 仿真工具:Hyperlynx、ADS进行反射和串扰分析
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电源完整性(PI)
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问题 |
原因 |
影响 |
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电压纹波 |
开关电源的周期性波动 |
模拟电路失真,ADC精度下降 |
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同步开关噪声 |
芯片瞬态电流引发地弹(Ground Bounce) |
逻辑误触发,时序混乱 |
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PDN阻抗过高 |
去耦电容不足或布局不合理 |
瞬态响应延迟,电压跌落 |
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EMI辐射 |
电源环路高频噪声辐射 |
系统电磁兼容(EMC)失败 |
电源完整性,一定是要确保电源分配网络(PDN)能为负载提供稳定、低噪声的电压和电流,满足芯片工作需求。其中核心目标就是将电压波动范围控制在5%(3.3V的系统需要控制在±165mv内)
面对这些问题有一些解决办法:
去耦电容:多级电容并联(如10μF+0.1μF+0.01μF)覆盖全频段阻抗。
低阻抗PDN:优化电源层/地层设计,目标阻抗 ≤ 0.1Ω(公式:Z_target = ΔV / ΔI)。
平面电容:利用PCB相邻电源/地层自然电容(如FR4板材每平方英寸约250pF)
SI与PI的关联性
- 噪声耦合:电源噪声(PI问题)通过寄生参数耦合到信号路径,导致SI恶化(如地弹引起信号抖动)
- 共同根源:高速开关电流同时引发SSN(PI)和串扰(SI),需要协同优化布局
- 系统影响:SI失败导致数据错误(USB4信号误码),PI失败导致芯片复位(如CPU电压跌落导致宕机)。
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应用中意义
- 高速设计必备:当信号速率>50MHz或上升时间<5ns,必须要考虑SI/PI
- 关键的设计流程:规划叠层结构与阻抗控制,后面通过SI/PI工具进行检测并且优化电容布局
- 成本可靠性:SI/PI问题占硬件返修成本的30%,早期优化可以减少PCB迭代次数
- 重要性:在电源中SI处理好,能够保证数据跑的稳、跑的准,PI处理好能保证电源能量的供给足、供的净,在开关电源中SI PI都具有很重要的地位。
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