[IC] IC系统设计学习笔记整理

本文详细探讨了IC系统的设计过程,包括逻辑设计中的物理综合、数字与模拟电路的融合、物理设计中的布局布线,以及贯穿全程的IC系统验证,强调了信号完整性、功耗分析和早期验证的重要性。

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1.1 IC 系统组成

组成示例

  • 数字

  • 模拟

    • ADC/DAC
    • PGA
    • PLL
    • LDO
  • 连线

    • 金属连接线具有电容、电阻、电感效应 (这些寄生效应影响信号完整性)
      • 电容寄生效应
        • 引起信号线耦合,从而引起串扰(cross talk)
          • cross talk会影响时序,引起setup/hold violation
      • 电阻寄生效应
        • 导致显著的电压降 ([[07 IP/Power#IR Drop电压降|IR Drop]]),影响信号电平
          • 在IC系统中是靠PDN (power delivery network)电源传输网络供电,需要为它的logic 单元提供稳定的直流电压
      • 连线过长或电路速度很高,会产生电感效应
        • 目前IC设计电感效应都很小,可以忽略
    • 连线导致时序难以收敛
      • 130nm以下,连线延时与门的延时相当
        • 如果延时估计不准确,导致综合的netlist可以满足时序要求,但PR后无法满足,这就是时序收敛问题
      • 90nm一下,连线延时占总延时75%
        • 解决方法:物理综合
  • I/O PAD

    • 简单I/O
      • Input PAD,
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