1.1 IC 系统组成
组成示例
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数字
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模拟
- ADC/DAC
- PGA
- PLL
- LDO
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连线
- 金属连接线具有电容、电阻、电感效应 (这些寄生效应影响信号完整性)
- 电容寄生效应
- 引起信号线耦合,从而引起串扰(cross talk)
- cross talk会影响时序,引起setup/hold violation
- 引起信号线耦合,从而引起串扰(cross talk)
- 电阻寄生效应
- 导致显著的电压降 ([[07 IP/Power#IR Drop电压降|IR Drop]]),影响信号电平
- 在IC系统中是靠PDN (power delivery network)电源传输网络供电,需要为它的logic 单元提供稳定的直流电压
- 导致显著的电压降 ([[07 IP/Power#IR Drop电压降|IR Drop]]),影响信号电平
- 连线过长或电路速度很高,会产生电感效应
- 目前IC设计电感效应都很小,可以忽略
- 电容寄生效应
- 连线导致时序难以收敛
- 130nm以下,连线延时与门的延时相当
- 如果延时估计不准确,导致综合的netlist可以满足时序要求,但PR后无法满足,这就是时序收敛问题
- 90nm一下,连线延时占总延时75%
- 解决方法:物理综合
- 130nm以下,连线延时与门的延时相当
- 金属连接线具有电容、电阻、电感效应 (这些寄生效应影响信号完整性)
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I/O PAD
- 简单I/O
- Input PAD,
- 简单I/O