PCB 设计中的 20H 规则

        20H规则：将电源层相对于地层内缩，使电场只在接地层的范围内传导。内缩20H可将70%的电场限制在接地层边沿内。若内缩100H则可将98%的电场限制在内。其中，H 是电源平面与地平面之间的间距（通常是介质厚度）。

        内缩原因是电源层和接地层之间的电场是变化的，在板子边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，可以让电场只在接地层的范围内传导，有效提高了EMC（电磁兼容）。

        在PCB设计时，将电源层比地层内缩1mm，基本就可以满足20H的原则。