CAE模拟分析-量化气泡质量,气泡跟踪环游记

Cast Designer V7.4引入了后处理求解器,革新了气泡分析方式。传统方法依赖于Max.pressure判断气体风险,而新求解器能追踪气泡从产生到消亡的全过程,即使气泡尺寸小于网格也能精确记录,且能定量分析气体质量。此外,考虑了气体温度、膨胀和压力,以及排气效果,帮助工程师更准确地识别和分析表面气孔、内部气孔和连通性气孔。

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V7.4 后处理求解与新气体模型的简介,分析量化气泡质量

气体跟踪环游记

在使用模拟软件的过程中,对于气孔”的分析,一直都是难点。

首先,气泡的完整物理过程包括了:产生、成长、合并、分裂和消亡

工程师需要在金属液流动过程中,一帧一帧地仔细寻找包卷的区域。但这样还不行,因为随着金属液的填充,包卷区域会变得越来越小,等到小于一个网格大小的时候,包卷区域就会消失,气泡不见了!其实气泡还会跟着金属液的流动,继续运动的。

然后,比较常用的判据是Max. pressure,最大压强,用这个指标,来过滤出气体风险的区域。算是定性分析了。

在 Cast-Designer v7.4 中,开发出了后处理求解器,其核心价值就是在众多的模拟结果中,重新把需要的数据分析一遍,替代了工程师一帧一帧去寻找的工作。也弥补了求解器无法计算出小于一个网格的气孔的缺陷。

后处理求解器可以从气体被金属液包卷的那一瞬间开始跟踪,就算是一个气泡被冲散为两个或者三个,又或者是由于金属液的流动,两个气泡合并在一起了,都能被记录并跟踪到。而且能定量到气体质量,单位为毫克

另外,还可以考虑到初始气体的温度,膨胀和压力的影响;还有真空环境下,气体质量的减少;排气道的位置和排气效应。

下一期,我们再讲一下,更多的应用,如何分辨表面气孔,内部气孔,连通性气孔。

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