顶层
底层
DRC检测
板子的宽度为65mm，高度为27mm，晶振周围有一层包地，防止外界信号对晶振产生信号的干扰，禁止铺铜是防止地平面对晶振的干扰，铺完铜只后，我在顶层多打了些过孔，目的是增强顶层与底层的连通性，最后在丝印层打上自己的姓名与学号，然后导出BOM表，完成PCb打板
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