PCB板材结构

上图为一个四层板的层间结构

1.一般常用板厚1.6mm、2mm，铜厚常用1OZ\2OZ（可根据过电流大小计算所需铜厚，后面整理计算方法，记住记住，写的有丢点乱）

2.层间结构根据板厚以及铜厚，可咨询制作公司具体层间结构分布（注意介电常数和阻焊层厚度，本人学渣还没用到，都是常用常用），下图为某公司官网公示图例，可进行参考：

3.Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间结缘。在层压时，半固化片的环氧树脂溶化、流淌、凝固，将各层电路粘合在一起，并形成牢靠的绝缘层。半固化片的介电常数与厚度有关，如下：

Core:芯板，是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的主要材料。

4.查资料才发现叠层结构才是一大技术活，心累，明天搞，继续上班