delphi7写的个人笔记本(模版功能已经实现)介绍(一)

第一次写博客,有写的不好的地方请原谅。。。

以前学过一段时间的delphi7,前几月想起没什么事做,就想做一个个人笔记本,供娱乐。

介绍:个人笔记本

-------本程序主要是以delphi7写,存储信息方式为xml文件。主要涉及的有生活资料,学习资料,工作资料,相册浏览。。

首先从我在写改程序的时候遇到的问题说起吧。

1:关于控件排版的问题,在delphi7中,基本上你使用的控件都是和对应的panel上的,但是delphi7在默认生成的控件中的布局跟你咋编译代码时候的窗口是吻合的,不过程序在窗口最大化之后,你会看到默认的布局的是以left和top为对齐方式,并不能符合我们的要求,所以想修改的朋友,可以在panel的属性AnChors中设置panel的对齐方式,还有就是属性中align,这个主要是delphi7为你默认的几种排版方式。你会看到在你改动了align的属性之后,Anchors中的属性也会改动,我也没有仔细看两个,不过就是能完成自己的布局要求就行了,所以我一般align的属性为aNone,改动的只是Anchors中的对齐方式,anchors中有4中对齐方式,分别是atleft,attop,atright,atbottom。一般来说,看到这些,基本上就知道它是按照怎么布局的。还有一个就是多个窗口的布局问题,举个列子吧:如在一个主窗口中,我们有两个panel一个是主要的显示panel,另一个是副panel,那么在我们布局的时候,主窗口设置为4中对齐方式都勾上,副窗口设置为top,bottom和right 就行了,如果把副窗口的left也勾上的话,会使两个窗口在最大化之后,窗口折叠在一起。(这里也只是一点简单的介绍,如果想了解的更多的话,可以上网查下吧,或者加我的qq群讨论。233477828)

2:关于image控件的使用方法,对于大多数的程序中图片是必不可少的,而程序中图片的尺寸也不能太小,尺寸太小的话,那么窗口最大化之后,引起的就是图片的清晰程度。所以,在我们使用图片上,尺寸自己掌握好。我们在panel上加入一个image控件的时候,如果这个panel中只有一个image的话,那么把这个image的属性anchors的四个对齐方式全部都勾上,还有就是image的stretch属性设置为true;这样我们在最大化窗口之后,image会随着panel放大。

3:关于statusbar,也许你在很多的程序中都可以在程序的最下面看到一些状态信息,而delphi7中提供给我们的控件就是statusbar,该控件在使用上主要就是把控件分成若干的panel,可以点击该控件中属性panels,在其中添加我们想要的状态信息。如statusbar1.panels[0].text:='某某登录成功';

4:TTime控件,该控件是一个非可视控件,主要使用他的ontime定时触发功能。如:

procedure TForm1.tmr1Timer(Sender: TObject);
begin
   StatusBar1.Panels[3].Text:=FormatDateTime('campm',Now);
end;

今天就主要写到这里,明天开始就是对于主体编程上遇到的问题和如何解决的方案!

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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