- 功率器件 / DIP-IPM Ver.2
- 功率器件 / DIP-IPM Ver.3
- 功率器件 / DIP-IPM Ver3.5
- 功率器件 / DIP-IPM Ver.4
- 功率器件 / 1200V DIP-IPM
- 功率器件 / SIP-IPM
TypeNo. | T_j (Cel) | V_CES (V) | I_C (A) | P_C (W) | V_CE(sat) (V) | t_on (ns) | Inverter cir thermal resistance(tr stage) (Cel/W) | DataSheet 数据手册 |
PS21265-P (PS21265-AP) | 125.0(max) | 600.0(max) | 20.0(max) | 51.2(max) | 2.05(max) | 1250.0(typ) 1850.0(max) | 1.95(max) | PS21265-P PS21265-AP |
PS21267-P (PS21267-AP) | 125.0(max) | 600.0(max) | 30.0(max) | 55.5(max) | 2.0(max) | 1250.0(typ) 1850.0(max) | 1.8(max) | PS21267-P PS21267-AP |
模块型号
|
额定电流(A)
|
额定电压(V)
|
*fc=5kHz
|
*fc=15kHz
|
封 装
|
适配电动机功率
|
Datasheet
|
注解
|
PS21265
|
20A
|
600V
|
14A
|
9.5A
|
DIP-IPM
|
1.5KW/220VAC
| ||
PS21267
|
30A
|
600V
|
19A
|
11.6A
|
DIP-IPM
|
2.2KW/220VAC
|
条件:Vcc=300V, Vd=15V, PF=0.8, Tj<=125C, Tf<=100C
第3.5代DIP-IPM 特点
- 第五代IGBT芯片实现低损耗
- 双模封装
- 管脚与第三代DIP-IPM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
- 应用HVIC实现集成电平转移
- 高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
- 内置短路、欠压保护电路
- 输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
- 热阻低,易于散热
- 2500V绝缘耐压
第3.5代DIP-IPM 目标应用:
- 空调
- 通用变频器
- 伺服驱动器等
第3.5代DIP-IPM封装
长79mm*宽31mm*高16.0mm