关于非制冷红外探测器灼伤问题说明

1. 灼伤机理
   非制冷型微量热探测器的热像仪工作波长在7.5-14um。这其中正好包含了10.6um，因为红外热像仪对7.5-14um波段能量的光的光强反应级别在10-2和10-4级别，因此高于这个能量的光探测器因为会因为强烈的热释电作用发生灼伤，从而损坏探测器。
   当红外探测器接收到外界红外能量太强时，例如：太阳或其他温度远高于红外热成像测温范围的物体，会导致传感器的材料特性发生改变，超过探测器像元承受能力范围后，会造成探测器像元损伤，导致图像异常及测温不准确；
2. 灼伤分类
   永久性灼伤：当探测器在同一点，持续接收太强的红外能量造成；比如高温物体长时间照射，灼伤是不可逆的。
   暂时性灼伤：当探测器没有在同一点，持续接收太强的红外能量造成；比如短暂性划过太阳，探测器自身会缓慢恢复。
3. 保护措施
   市场上具备防灼伤功能的热成像仪，均不能规避暂时性灼伤。他们的原理是：探测器检测到过强的红外能量后，进行快门闭合阻止红外能量持续输入，但此时探测器已经出现灼伤痕迹。