失效分析有感

      失效分析是一个细致的活，需要你有多方面的知识，这个在我前一篇的博文中已经提到了，还需要非常的细心，不要放过被分析对象的在设计、生产、使用中的每一个细节，只有注意其中的每一个细节才能够更好的分析，同时要知道每一个细节的原理，也就是理论依据，并认识到理论依据的最高明之处，只有这样才能站在更高的位置分析问题，因为产品设计包括结构设计、电路设计、光路设计、工艺实现，但是所有这些的目的都是为了实现产品的功能、性能、技术指标。成功的设计需要实现如下几个方面的指标：首先是技术参数：预期的设计参数和最终产品鉴定实测的参数，鉴定参数优于设计参数越多越好，但是产品在设计的最初就应该考虑工艺难度、可维修性，否则这个产品只能算是一个方案，永远不能实现。工艺实现的难度：产品设计出来以后，最初肯定是样机，样机要实现量产，量产过程是需要很多的测试设备、工装、夹具（制具）、工艺流程，产品设计都是应该包括这些资料和资源的。产品的其他重要的设计包括：可靠性设计（容差设计（应该算是工艺设计的一部分，是可制造性设计的一部分，降额设计））、软件方面的健壮性设计（鲁棒设计（robust））、失效模式，因为这些设计都是相互包含，你中有我我中有你的，有时候他们是互为因果的关系。

      以上介绍的这些都是产品设计实现的工作，但是大部分企业都是做到了技术参数和功能性能的设计实现，好的公司可能考虑到了容差设计和降额设计，但是很少有企业做好工艺性设计的，甚至有的企业、或者研发机构的设计人员对工艺实现根本就不理解，或者不知道，这会导致一些有趣的事情发生，比如某产品就是用于背板互联的模块，直接采用电口驱动芯片相互连接，但是工艺上却需要老化，导致很多的问题，这里就不一一细说了，而这个产品确实不需要这个工序。

      还有就是光器件的耦合，大部分低速率的探测器的耦合采用的是一种光纤，能够保证产品很好的工艺性，但是在另一个生产车间生产时采用另一种光纤耦合，因此出现了产品可靠性的问题，和产品容差的问题，这个问题我在另一次失效分析中曾经提出了，但是没有往这方面思考，也就是犯了一个“大错”，没有将失效分析中强调的“重细节”这条发挥出来，因此导致某产品的成品率只有50%，差点导致我自己犯更大的错误，也就是打报告建议这个产品停产下马，但是经过理论分析发现可以用一种办法解决这个问题提，后来经过试验，产品的成品率提高到了90%，从这个问题和另一次的分析发现了另一个车间的制具有问题，也就是用了另一种光纤，因此才导致次问题的发生，现在虽然已经发现这个问题，但是还没有更改过来，采用这种工艺生产的器件用出去问题会很大，存在互换性和可靠性问题。但是已经有人拍板可以放行，我本人也就没有多说。但是大家心里都清楚风险有多大，但是前期也发了很多，已经不在乎这几千只了。