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RSS订阅原创 嵌入式linux硬件开发
本文聚焦硬件开发的关键环节，深入解析处理器选型、电路设计、接口实现等核心技术，为开发者提供硬件层级的实战指南。：适用于高性能场景（如NXP i.MX8MP，主频1.6GHz+双核Cortex-M7）去耦电容矩阵布局：0.1μF MLCC+10μF钽电容组合，覆盖10MHz-1GHz频段。：国产化趋势下的新选择（如全志D1-H6，支持Linux 5.10内核）：采用Fly-by拓扑，控制线长偏差<50mil，阻抗匹配±10%：差分对间距≥4H（H为介质厚度），过孔反焊盘削切降低阻抗突变。
2025-03-04 13:55:01
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空空如也
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