- 博客(4)
- 资源 (3)
- 收藏
- 关注
原创 半导体芯片标签产地解析及申报规则
行业特殊性:半导体产品因产业链全球化(设计、晶圆、封测分属不同地区),需重点追溯COD(扩散地)或CCO(晶圆厂),而非单纯依赖成品组装地(COA)。含义:货物的组装地,即产品零部件组装成成品的国家 / 地区。COD > MADE IN XXX > CCO > COO > COA(注:COD 为半导体行业特殊优先级标签,已与海关达成共识,直接关联晶圆核心制造地,高于常规产地标签)执行标准:海关以产品实际核心制造地(内盒 / 本体标注)为最终判定依据,外箱标签若与核心工序冲突,优先采纳更精准的 COD。
2025-04-12 17:39:16
714
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人