PADS VX2.8 BGA扇出的方法

在PCB设计过程中，会经常遇到拥有大量焊盘且焊盘间距很密的BGA芯片，要了解BGA芯片中的焊盘间距，才能判断出要使用多大的过孔以及走线的宽度。以下是PCB设计中总结出来的经验，BGA芯片的焊盘间距对应的孔径和线宽。如下图所示：

以间距为1MM的BGA为例，介绍BGA扇出的使用方法。在layout界面，先添加对应大小的过孔以及设置安全间距，之前已讲解过过孔和设计规则的操作方法，在此就不重复介绍了。安全间距中的“文本”改为0；“铜箔”改为8；“板(B)”改为“20”，其他参数按线宽最小值设计（以往设计中的经验）。操作如下图所示：

 完成过孔和安全间距的配置后，切换到router界面，双击空白页面，弹出“设计特性”窗口，在“栅格”界面，取消√“捕获对象至栅格”；在“过孔配置”界面，取消√默认过孔，并选择一个配置过孔（只允许选择一个）；在“扇出”界面，勾选√“信号网络”并选择BGA下的“四分之一圆周”，点击“应用”并“确定”。操作如下图所示：

  

设计特性配置好后，选中器件单击右键选择“扇出”，便能看到扇出后的效果（图中电源线与接地线已被隐藏，所以未显示）。操作如下图所示：

电源线和地线都需要加粗走线，如果扇出后，再进行调整，会显得过于麻烦。因此下面讲解在扇出前就先将电源线和地线设置加粗的方法。回到layout界面，选中BGA中的电源网络和地网络后，单击右键选择“建立类”，弹出对应窗口，修改名称并确定。然后点击“设计规则”→“类”→“安全间距”，在“安全间距”界面，只用修改线宽的“建议值”即可，其他参数不变。操作如下图所示：

 

设置完成后，切换回router界面，进行BGA的扇出后，便能看到电源线和地线都进行12mil线宽的加粗，其他网络线宽没有变化。如下图所示：

以上便是PADS VX BGA扇出的方法