PADS VX2.8 BGA扇出的方法

在PCB设计过程中，会经常遇到拥有大量焊盘且焊盘间距很密的BGA芯片，要了解BGA芯片中的焊盘间距，才能判断出要使用多大的过孔以及走线的宽度。以下是PCB设计中总结出来的经验，BGA芯片的焊盘间距对应的孔径和线宽。如下图所示：

以间距为1MM的BGA为例，介绍BGA扇出的使用方法。在layout界面，先添加对应大小的过孔以及设置安全间距，之前已讲解过过孔和设计规则的操作方法，在此就不重复介绍了。安全间距中的“文本”改为0；“铜箔”改为8；“板(B)”改为“20”，其他参数按线宽最小值设计（以往设计中的经验）。操作如下图所示：

 完成过孔和安全间距的配置后，切换到router界面，双击空白页面，弹出“设计特性”窗口，在“栅格”界面，取消√“捕获对象至栅格”；在“过孔配置”界面，取消√默认过孔，并选择一个配置过孔（只允许选择一个）；在“扇出