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原创 应对半导体先进过程控制（APC）的三大挑战：从理论到实践

随着半导体制造工艺迈向更先进的节点，先进过程控制（APC）已成为保障良率、提升产能和降低成本的核心技术。然而，在实际应用中，APC系统依然面临着量测采样率低、参数调整延迟以及高产品混合生产等严峻挑战。本文旨在深入分析这三大挑战的根源，并提出以和为核心的可行性解决方案，结合行业案例，为半导体制造领域的从业者提供参考与借鉴。

原创 数据驱动的闭环反馈优化是APC的基石

APC的本质目标是通过实时数据采集、智能分析和动态调整，实现制造过程的精确控制和良率最大化。在这个过程中，数据是燃料，算法是引擎，业务规则和流程是方向盘和导航仪，三者缺一不可，共同驱动“下货->量测->优化->下货”的循环。这是APC提升良率的核心环节，其效能高度依赖数据的质量、时效性和应用维度。一、 流程控制：构建稳健的初始操作框架（先验规则驱动）二、 计算优化：数据驱动的动态参数调优（反馈学习驱动）四、 数据挖掘视角的共鸣：数据流的闭环与价值提炼。三、 三位一体：业务、数据、算法的深度融合。

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原创 Horovod分布式搭建——UbuntuServer 22.04

基于Ubuntu22.04的Horovod分布式环境搭建

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