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空空如也

USB 3.0规范(Universal Serial Bus 3.0 Specification)
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。

2008-11-24

inter chip usb Use in SIM card interface
inter chip usb Use in SIM card interface

2008-11-24

wireless usb WUSBSpec
wireless usb WUSBSpec

2008-11-24

USB 2.0 on the go spec
USB 2.0 on the go spec

2008-11-24

Inter-Chip USB Supplement to the USB 2.0 Specification_1.0.
Inter-Chip USB Supplement to the USB 2.0 Specification_1.0.

2008-11-24

high speed inter chip USB2.0 SPEC
high speed inter chip USB2.0 SPEC

2008-11-24

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