yghr1234的博客

产品的Layout是关乎产品性能稳定及相关测试能够顺利通过的重要环节，因此Layout的好坏直接关乎项目的进度及成本。当前产品高速信号在产品中占的比重越来越重，开关电源芯片引用也越来越多。由于标准越来越多越来越严，产品的规格要求也越来越高，尤其是汽车产品。当前产品设计趋向与集成化设计，很多方案有供应商提供，电子工程师面对产品如同一个黑盒，良好的Layout必然脱离不了与供应商的良好沟通及对所用器件Datasheet的很好理解，所以现在的硬件工程师及Layout工程师都要有及时与供应商沟通及查阅资料的习惯。结

当前显示主流芯片往往需要两种及以上的的电压源来提供芯片的正常工作，而芯片上这些电源引脚往往分布在芯片四周，在考虑成本的情况下四层板又悠闲考虑，那么电源走线就很容易出现夸分割的现象，而电源分割直接影响芯片运作的稳定性及产品的可靠性。上图给出了一个很好的解决技巧，把不同的电源分别环绕芯片四周走线，一种电源信号走外部，另一个走内部，这样就可以很好的避免电源线出现相互交叉且都能保证在同一层，进而规避了电源线分割的问题，因为若布在同一层相邻层为参考地，自然每个电源信号都会有完整的地平面。...

PCB板上高频信号的传输主要考虑两点：一，信号频率和波长的关系二，信号回流路径的阻抗关于第一点，若信号传输路径所导致的延迟时间比信号的跳变沿大则需要做传输线处理即要做阻抗匹配，否则会有信号反射破坏信号质量。关于第二点，信号的电流在频率增加时候有一种特性叫趋肤效应，正式由于这种特性的存在，频率越高的信号就会找能与其形成镜像的回流路径，这里需要说明90%以上的电流回流路径是与其信号本身最大表面积的那个镜像面。当前的产品密集度都很高且板上信号频率也越来越高，那么必然会导致地平面不太完整，由于前面所说的现象

产品Layout完成后，通常生成发包文件给光板厂，我们电子工程师需要注意哪些关键点哪？一、板层厚度：我们拿四层板举例，通常四层板按照信号层-地层-电源层-信号层的布局来设计，四层板结构如下图:前面的文章我们说过，时变信号都是走与其镜像的参考平面回流的，信号频率越高镜像面积越集中且镜像的回流区域与其参考平面的距离有关，这里的距离就是各层之间Prepreg的厚度。因此PCB板厚度越薄越好(通便1.4到1.6CM的厚度)二，阻抗匹配：若产品有需要做阻抗匹配的差分线，板厂会根据要求来调节如下图的各种参数来满

我们研究的是电路，分析电路用的是电路模型，我们先来看看一个应用：BUCK电路为何用输入电容：我们从电路的四个基本量说起，电路的四个基本量分别为电压(U),电流(A),电荷(Q),磁通链(Wb).设备就是把Battery的能量再分配，我们考虑集总参数模型(线长远远小于波长)，那么控制的不外乎是电压，电流，电荷和磁通，上图可以看出应用环境电源线束基本上在两米左右(汽车级EMC相关要求)，考虑到这个线束的寄生电感和体电阻，有电流流过必然会产生电压差，且当有时变电流流过时寄生电感的作用会导致其瞬态响应很差。因此

Buck电路关键是输入环路，我们从辐射角度考虑，辐射分为共模(本质还是差模)和差模，输入回路除了电源信号，其他全部铺地且与电源信号紧耦合，输入电容从大到小排列且尽量靠近芯片引脚，考虑到输入电容封装，要想满足紧耦合输入电容内部也要铺地（考虑PCB厂工艺及稳定性，铺地与电源线间保持0.2mm距离即可）。这里面有几个知识点：一、为何输入环路是Buck电路的关键二、共模为何本质上是差摸三、输入电容为何从大到小且尽量靠近芯片引脚...