远翔降压恒流驱动芯片FP7153布板建议以及电磁抗干扰EMI认证对策

布板说明

大電流路徑走線要粗，鋪銅走線最佳 。

開關切換連接點 IC SW 與 L1，走線要短與粗，鋪銅走線最佳 。

輸入電容 C1,C2 靠近 Vcc 與底部散熱片 GND ，達到穩壓與濾波功效 。

取樣電阻 R1 靠近 FB 與 GND Pin 。

FB Pin 遠離開關切換點 SW 與 L1，避免受到干擾 。

輸入電容 C1,C2 的地、輸出電容 C3,C4 的地與 IC GND 鋪銅走線 ，上下層地多打洞連接 。

IC 底部地上下層裸銅，裸銅面積越大越好，多打大洞連接 ，有效降低 IC 溫度 。

板子多餘空間都鋪地，上下層多打洞連接 。

EMI对策

R4 與 C6 兩者靠近，且要靠近 IC SW 與底部散熱片 GND；輸入電容 C2 的地一定要靠近底部 散熱片 GND ，貼片陶瓷電容使用 X5R 以上材質。