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以IGBT模块的内部结构和材料特性为基础．研究了焊料层疲劳、铝键接线断裂或剥离、DCB基片失效等封装级故障产生机理；分析栅氧化层击穿、电过应力、辐射失效等器件级故障的产生机理；最后，分别给出了两大类故障的预报方法。

2015-12-18

这个是无网格配点法的MATLAB程序，用来解决泊松方程应该很有用

2013-04-24

IGBT 评估失效机理基于IGBT的工作机理与物理模型进行分析并建立预测模型,并且实现了模型所需参数的准确提取。

2015-12-18

主要是有限元在传热学中的应用，非常实用基础，很好入门

2013-04-26

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