EDALee的博客

PCB相关标准要点总结。包括GJB和SJ： GJB3243A-2021《电子元器件表面安装要求》 GJB4057A-2021《军用电子设备印制板电路设计要求》 GJB 362C-2021《刚性印制板通用规范》 GJB 7548A-2021《挠性印制板通用规范》 GJB 10115-2021《微波印制板设计规范》 GJB 2142A-2011《印制线路板用覆金属箔层压板通用规范》 SJ 20810A-2016《印制板尺寸与公差》 SJ 21481-2018《高速电路导线特性阻抗控制要求》 SJ 21554-2020《印制板背钻加工工艺控制要求》 SJ 21305-2018《 电子装备印制板组装件可制造性分析要求》 SJ 21150-2016 《微波组件印制电路板设计指南》

从软件配置到简单程序，再到具体案例实操。包括案例源码及资料都提供了下载链接

内容概要：本文档为德克萨斯A&M大学ECEN 720“高速链路”课程2021年春季学期的第一次考试题及解答，涵盖高速电路与链路设计中的关键概念。主要内容包括信号反射与传输线理论（如反射系数计算、晶格图分析、TDR波形解释）、信道脉冲响应与眼图分析、电流模驱动电路设计（尾电流、共模电压、MOS晶体管尺寸设计），以及高速比较器的再生时间常数与跨导设计等。试题结合理论推导与实际电路参数计算，强调对高速接口电路中信号完整性与时序性能的理解。; 适合人群：电子工程及相关专业研究生或高年级本科生，具备模拟电路、信号完整性及高速数字设计基础的学习者；; 使用场景及目标：①深入理解高速链路中的反射、匹配与传输线效应；②掌握眼图、脉冲响应与最坏情况分析方法；③学习电流模驱动器与比较器的关键设计参数计算；④备考或练习高速电路类课程考试； 阅读建议：本资料为考试真题，建议结合课程讲义与MOS器件知识进行系统复习，注重每道题的物理意义与计算过程，尤其关注反射系数、TDR波形反推结构、再生时间常数等高频考点。

内容概要：本文档为航天电器J30J系列微型矩形电连接器的选型手册，详细介绍了该系列连接器的产品特点、技术参数、型号分类、外形尺寸、安装方式及选型注意事项。产品包括基本型、压接型、焊接型、弯插/直插印制板型等多种扩展型号，并新增J30JR系列及耐220℃高温T1型号，解决了直插与弯插应用中的二次紧固问题。文档还涵盖锁紧组件、线夹合件的选型规则与安装开孔尺寸，提供完整的订货标识方法和使用示例。 适用人群：从事电子设备设计、连接器选型与应用的工程师，以及需要在高可靠性、高密度电气连接场景中进行产品开发的技术人员。 使用场景及目标：①为电子系统设计提供J30J系列连接器的精确选型依据；②指导用户根据安装方式（板前/板后）、环境温度、导线规格等条件正确配置插头、插座、锁紧组件与线夹；③解决高密度布局与高温环境下的连接器应用问题，确保装配可靠性。 其他说明：选型时需注意不同型号间的兼容性限制（如D型产品不可配L/K类锁紧组件），并根据实际安装板厚度调整设计参数。对于特殊需求（如非标导线、屏蔽处理等），应在合同中明确说明。

信号完整性课程作业推理过程

内容概要：本文档是美国国家航空航天局（NASA）马歇尔太空飞行中心发布的《MSFC-HDBK-3697电气连接设计指南手册》，旨在为负责设计空间飞行器或设备的设计师提供电气连接设计指导。手册详细介绍了电气连接的重要性及其在特定硬件中的应用要求，涵盖了从确定电气连接类别到具体实施方法的全过程。主要内容包括电气连接的基本原理、设计流程、不同类型的电气连接分类（如功率电流回路、防雷击、静电防护等）、材料选择、表面处理、腐蚀控制以及特殊考虑因素（如复合材料的连接）。此外，手册还提供了工程图纸的绘制要求、清洁方法和参考文献列表，确保设计师能够全面理解和正确实施电气连接设计。 适合人群：具备机械设计背景并参与航天器或相关设备设计的专业人员，尤其是那些需要了解和实施电气连接要求的设计工程师。 使用场景及目标：①帮助设计师明确电气连接的具体要求，并在设计过程中确保这些要求得到满足；②指导设计师选择合适的材料和方法来实现有效的电气连接；③确保所有电气连接符合NASA的标准和规范，以保障设备的安全性和可靠性；④提供详细的清洁和表面处理指南，确保良好的电接触性能。 阅读建议：由于电气连接设计涉及到多个方面，读者应首先熟悉NASA的相关标准和规范，然后逐步深入了解各个章节的内容，特别是在材料选择、表面处理和特殊部件连接方面。同时，在实际操作时，务必按照手册提供的步骤进行，并注意细节以确保最终产品的质量和安全性。电气连接（Electrical Bonding）电磁干扰（EMI）与射频（RF）防护防雷保护（Class L Bonding）静电放电（ESD）预防（Class S Bonding）电源电流回路（Class C Bonding）故障电流与触电防护（Class H Bonding）材料兼容性与表面处理（如电镀、钝化、化学转化涂层）腐蚀控制（电偶腐蚀、密封剂应用）多层绝缘（MLI）与复合材料导电

1.PCB布线与布局要求 2.电路设计要求 3.机壳要求 4.器件选型要求 5.线缆与接插件要求 6.系统要求 7.其他要求

本规范的建立是为了给PCB设计者在元件布局和孔连接方面提供相应的指导，以及为PCB设计者提供必须遵循的规约。 范围：适用于所有 PCB设计人员。 标准引用：IPC-2221A和IPC-2222A

具有40年研究经验的国际大师Eric Bogatin给出的：100条使信号完整性问题最小化的通用设计原则. No.1 网络信号质量问题最小化 策略---保持信号在整个路径中感受到的瞬态阻抗不变。 No.2串扰最小化 策略---减少信号路径和返回路径间的互容和互感。 No.3减小轨道塌陷 策略---减小电源分配网络的阻抗。 No.4减小电磁干扰（EMI） 策略---减小驱动共模电流的电压；增加共模电流路径的阻抗；屏蔽滤波是解决问题的快速方案。

** ____ ____ ** / /\/ / ** /___/ \ / Vendor: Xilinx ** \ \ \/ ** \ \ readme.txt Version: 2.8 ** / / Date Last Modified: 6/3/2016 ** /___/ /\ Date Created: 3/14/2012 ** \ \ / \ Associated Filename: kintex7_ibis_v2_8.zip ** \___\/\___\ ** ** Device: Kintex-7 ** Revision History: 2.8 Additional Packages added ** 2.0 Production model release ** 1.1 Preliminary model release ** 1.0 Init