weixin_66510961的博客

2020年8月-2023年1月，历时2年5个月，57课硬件电路原理图模块化设计课程结束！！！

硬件电路设计原理图设计第二季-1-40课已更新完成啦！！！硬件电路设计原理图设计第二季-1-40课已更新完成啦！！！硬件电路设计原理图设计第二季-1-40课已更新完成啦！！！第三季硬件电路设计原理图设计敬请期待！感谢大家的支持！第01课------硬件实战-硬件电路设计的方法和技巧第02课------千兆(十兆、百兆、千兆自适应)以太网电路设计第03课------万兆以太网电路设计第04课------RS232电路设计第05课------RS485电路设计第06课--

视频来源：高速PCB设计之阻焊层和助焊层检查_哔哩哔哩_bilibili1、阻焊层：（solder mask）阻焊层也叫开窗层、绿油层。是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮（凡是露铜的地方，我们会习惯性叫开窗）。阻焊层的作用：1、防止焊锡外溢造成电路板短路等问题；2、防止PCB铜箔直接暴露在空气中；3、波峰焊接时,防止非焊接点被沾污焊锡等；4、可以有效地防潮保护好电...

视频来源：高速PCB设计之20H做了没？_哔哩哔哩_bilibili1、什么是20H原则“20H 原则 ”是指要确保电源平面边缘比地平面（ 0V 参考面）边缘至少缩进相当于两个平面之间间距的 20 倍，其中 H就是指电源平面与地平面之间的距离，如下图。2、为什么需要20H原则在高速 PCB 中，通常电源平面和地平面间相互耦合 RF 能量成为边缘磁通泄露情况，而且 RF 能量（ RF 电流）会沿着 PCB 边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平

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