STM32的命名规则

STM32的命名规则遵循一定的模式，通常由多个部分组成，每个部分代表不同的含义。
以STM32F103C8T6 为例：

• STM32：STMicroelectronics的32位微控制器系列。
• F：通用型。
• 1：Cortex-M3内核。
• 03：基本型（Access Line）。
• C：48引脚。
• 8：64KB闪存。
• T：LQFP封装。
• 6：-40°C 到 +85°C温度范围。

1. 系列

• STM32：表示这是STMicroelectronics的32位微控制器系列。

2. 产品类型

• F：通用型（主流系列）。
• L：低功耗系列。
• H：高性能系列。
• G：无线系列。
• WB：无线蓝牙系列。
• WL：无线LoRa系列。

3. 内核类型

• 0：Cortex-M0。
• 1：Cortex-M1。
• 3：Cortex-M3。
• 4：Cortex-M4。
• 7：Cortex-M7。
• A：Cortex-A。

4. 产品子系列

• 0：超值型（Value Line）。
• 1：基本型（Access Line）。
• 2：USB基本型（USB Access Line）。
• 3：基本型（Access Line）。
• 4：高性能型（Performance Line）。
• 5：高性能型（Performance Line）。
• 6：高性能型（Performance Line）。
• 7：高性能型（Performance Line）。
• 8：高性能型（Performance Line）。
• 9：高性能型（Performance Line）。

5. 引脚数

• F：20引脚。
• G：28引脚。
• K：32引脚。
• T：36引脚。
• H：48引脚。
• C：48引脚。
• U：63引脚。
• R：64引脚。
• V：100引脚。
• Z：144引脚。
• I：176引脚。

6. 闪存容量

• 4：16KB。
• 6：32KB。
• 8：64KB。
• B：128KB。
• C：256KB。
• D：384KB。
• E：512KB。
• F：768KB。
• G：1MB。
• I：2MB。

7. 封装类型

• H：BGA。
• T：LQFP。
• U：UFQFPN。
• Y：WLCSP。
• 6：UFBGA。

8. 温度范围

• 6：-40°C 到 +85°C。
• 7：-40°C 到 +105°C。

9. 其他特性

• A：汽车级。
• E：扩展温度范围。
• I：工业级。

STM32F103C8T6 ：

• STM32：STMicroelectronics的32位微控制器系列。
• F：通用型。
• 1：Cortex-M3内核。
• 03：基本型（Access Line）。
• C：48引脚。
• 8：64KB闪存。
• T：LQFP封装。
• 6：-40°C 到 +85°C温度范围。